銀離子包覆電氣石復合粉體的抗菌性能及機理研究
本文關(guān)鍵詞:銀離子包覆電氣石復合粉體的抗菌性能及機理研究
【摘要】:以電氣石為載體,通過真空表面浸漬制備銀包覆電氣石抗菌粉體,同時采用振蕩燒瓶試驗測試了抗菌粉體對大腸桿菌的抗菌性能,并利用X射線衍射、掃描電子顯微鏡、能譜儀等測試研究電氣石表面銀離子的賦存狀態(tài)。結(jié)果表明:通過真空表面浸漬可將銀包覆在電氣石顆粒表面形成銀包覆電氣石復合粉體;銀包覆量為0.4%時,該粉體大腸桿菌抑菌率可達99.99%以上。由于電氣石具有自發(fā)極化性能,可將銀離子固定在電氣石顆粒表面從而達到緩釋的作用,通過溶出的銀離子與細菌作用達到抗菌目的。
【作者單位】: 綿陽師范學院化學與化學工程學院;綿陽師范學院無機材料制備與合成重點實驗室;西南科技大學材料科學與工程學院;
【關(guān)鍵詞】: 銀 電氣石 抗菌粉體
【基金】:四川教育廳科研項目(13ZB0118) 綿陽師范學院科研項目(QD2013A02) 四川省大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓練計劃(201410639015)
【分類號】:TB383.3
【正文快照】: 隨著環(huán)保意識的提高,抗菌材料愈發(fā)受到重視。目前國內(nèi)外普遍通過將具有抗菌性能的抗菌劑或者抗菌組分加入到纖維、塑料、涂料、陶瓷等各種產(chǎn)品中制備各種抗菌性能制品[1],其中無機抗菌劑是較為常見的一種[2]。無機抗菌劑主要采用銀、銅、鋅等金屬離子作為抗菌組分,然后選擇穩(wěn)
【相似文獻】
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本文編號:787032
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