粉末冶金用核殼結(jié)構(gòu)Fe-Cu/Ni復(fù)合粉末制備工藝研究
發(fā)布時(shí)間:2024-03-16 01:54
為了解決機(jī)械混合復(fù)合粉末存在的成分偏析與粉末間擴(kuò)散距離長不易合金化等問題,本文采用化學(xué)鍍方法分別制備了具有核殼結(jié)構(gòu)的Fe-Cu、Fe-Ni和Fe-Cu-Ni復(fù)合粉末,并采用正交實(shí)驗(yàn)結(jié)合單因素實(shí)驗(yàn)方法研究了工藝參數(shù)(還原劑濃度、絡(luò)合劑濃度、溫度及pH值)對(duì)化學(xué)鍍銅鍍速、鍍層組織結(jié)構(gòu)特征、鍍液穩(wěn)定性以及化學(xué)鍍鎳鍍速、鍍層組織結(jié)構(gòu)特征、鍍層磷含量的影響,探究獲得優(yōu)良核殼結(jié)構(gòu)復(fù)合粉末的化學(xué)鍍工藝及控制關(guān)鍵。為采用化學(xué)鍍方法制備具有核殼結(jié)構(gòu)的Fe-Cu/Ni復(fù)合粉末提供實(shí)驗(yàn)與理論基礎(chǔ)。研究結(jié)果表明:(1)對(duì)于制備具有核殼結(jié)構(gòu)的Fe-Cu復(fù)合粉末而言,影響鍍速的主次因素依次為:pH值、溫度(T)、絡(luò)合劑(EDTA-2Na)濃度和還原劑(HCHO)濃度。在pH值為1213、T為3050℃、EDTA-2Na濃度為915g/L、HCHO濃度為1014ml/L的工藝參數(shù)范圍內(nèi),當(dāng)pH為12.5、T為40℃、EDTA-2Na濃度為12g/L和HCHO濃度為10ml/L時(shí),鐵基粉末化學(xué)鍍銅鍍速達(dá)到較快水平且鍍液穩(wěn)定性好,鍍...
【文章頁數(shù)】:74 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
本文編號(hào):3928937
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