光源類產(chǎn)品以其具有的方便更換,使用場景多等優(yōu)點,目前在市場上得到廣泛應用。本文以前期設計開發(fā)階段為切入點,主要基于相關CAE仿真模擬軟件,對所設計的小功率直筒泡進行開模前期階段的風險規(guī)避。在產(chǎn)品開發(fā)設計過程中,通過3D建模,分別進行直筒泡熱學仿真、力學仿真及模流分析三方面數(shù)據(jù)模擬分析,對產(chǎn)品進行整體優(yōu)化,降低開發(fā)風險,減少后續(xù)開發(fā)成本,給出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案。

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【文章目錄】：
引言
    1)產(chǎn)品的壽命。
    2)材料力學。
    3)模具。
1 CAE仿真簡介
2 CAE仿真軟件在光源產(chǎn)品設計過程中的應用
    2.1直筒泡熱學仿真分析
        2.1.1仿真參數(shù)輸入
        2.1.2設計仿真方案
        2.1.3仿真結(jié)果分析
        2.1.4小結(jié)
            1)降低光源板燈珠溫度。
            2)降低PCB板電子元器件溫度。
    2.2直筒泡力學仿真分析
        2.2.1仿真參數(shù)輸入
        2.2.2設計仿真方案
        2.2.3仿真結(jié)果分析
        2.2.4小結(jié)
            1)降低燈體開裂風險。
            2)降低泡殼扭力不足風險。
            3)泡殼壓力過高風險。
    2.3直筒泡燈體模流分析
        2.3.1仿真參數(shù)輸入
        2.3.2設計仿真方案
        2.3.3仿真結(jié)果分析
        2.3.4小結(jié)
3總結(jié)



本文編號：3870072