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致孔劑PVP對CSP/PU多孔膜結(jié)構(gòu)和形態(tài)性能的影響

發(fā)布時間:2023-03-05 09:15
  采用殼聚糖(CSP)粉末、醫(yī)用級熱塑性聚氨酯(PU)、致孔劑聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等原料制備了CSP/PU多孔膜材料,討論了PVP和CSP用量對CSP/PU多孔膜材料結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明,致孔劑PVP能夠明顯增加膜材料孔隙率并使孔徑增大;PVP與膜結(jié)構(gòu)、孔徑、透濕性、降解穩(wěn)定性能相關(guān);CSP/PU多孔膜材料能吸附比其本身重量還多的水分;加入CSP和PVP有利于提高膜材料降解穩(wěn)定性。

【文章頁數(shù)】:3 頁

【文章目錄】:
1 實驗部分
    1.1 主要原料及設(shè)備
    1.2 多孔膜材料的制備
    1.3 性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 膜材料的孔隙率
    2.2 膜材料的形態(tài)結(jié)構(gòu)分析
    2.3 膜材料的吸水率和透濕性分析
    2.4 膜材料的生物降解性能
3 結(jié)論



本文編號:3755921

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