發(fā)布時(shí)間：2022-01-14 14:27

　　<正>隨著IC封裝不斷向高密度、高效率、高精度的方向發(fā)展,其封裝裝備需實(shí)現(xiàn)高速高加速（加速度達(dá)8～15g）頻繁往復(fù)運(yùn)動下的快速精密定位。高動態(tài)運(yùn)動使其在定位過程中的慣性振動難以在短時(shí)間內(nèi)衰減,影響工作效率;而高加減速過程的宏微切換易產(chǎn)生沖擊、分叉等非線性問題,影響后續(xù)精密操作;在高頻高動態(tài)精密定位過程,系統(tǒng)則面臨時(shí)空耦合、信號突變、干擾等問題,影響平臺高精度定位。針對這類問題,設(shè)計(jì)了新型宏微復(fù)合運(yùn)動平臺,提出了基于高頻瞬態(tài)作用的慣性振動快 

【文章來源】：機(jī)械工程學(xué)報(bào). 2020,56(11)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：1 頁

【參考文獻(xiàn)】：
博士論文
[1]倒圓角彈片式柔性鉸鏈非線性變形分析、優(yōu)化與應(yīng)用[D]. 李瑞奇.廣東工業(yè)大學(xué) 2021



本文編號：3588668