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基于FPGA的TDI-CMOS相機(jī)硬件設(shè)計研究

發(fā)布時間:2017-05-11 05:14

  本文關(guān)鍵詞:基于FPGA的TDI-CMOS相機(jī)硬件設(shè)計研究,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:TDI型圖像傳感器是高分辨率對地觀測相機(jī)中最為關(guān)鍵的器件。TDI圖像傳感器被定義為一類特殊的線陣傳感器,該傳感器基于以面陣形式來實現(xiàn)線陣功能。對相對移動的物體進(jìn)行多次曝光和信號累加后該傳感器可得到高性能圖像。和普通線陣圖像傳感器相比較,TDI型圖像傳感器具有高信噪比,高靈敏度等特點。這類傳感器在空間遙控、航空拍攝、工業(yè)檢測控制、機(jī)器視覺成像、光譜圖像分析研究、醫(yī)療X成像等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。論文主要研究基于FPGA的TDI-CMOS成像系統(tǒng)硬件研究。相機(jī)通過推掃成像方式實現(xiàn)目標(biāo)成像。搭建測試平臺,對相機(jī)及TDI-CMOS性能參數(shù)測試。本文以國內(nèi)科研單位首次研制的時延積分互補(bǔ)金屬氧化物傳感器(TDI-CMOS Image Sensor)作為研究對象,深入了解時延積分相機(jī)的成像原理。并以此傳感器和Altera公司生產(chǎn)的FPGA為核心搭建了一個相機(jī)平臺。本文的主要內(nèi)容如下:1.介紹了時延積分互補(bǔ)金屬氧化物傳感器的背景和研究意義,并了解了國內(nèi)外TDI系列相機(jī)的發(fā)展現(xiàn)狀。2.在目前普遍CMOS相機(jī)采用方案的基礎(chǔ)上提出了TDI-CMOS相機(jī)的設(shè)計方案。通過對采集、控制、存儲和傳輸?shù)认鄼C(jī)關(guān)鍵技術(shù)的分析以及具體器件類型的對比,確定了TDI-CMOS+FPGA+USB+Camera Link接口的系統(tǒng)設(shè)計方案;3.選用Altera公司的FPGA和天津大學(xué)的TDI-CMOS芯片搭配,搭建一個硬件成像系統(tǒng)。詳細(xì)描述了系統(tǒng)各個模塊的硬件設(shè)計,包括TDI-CMOS圖像數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)模塊、FPGA傳輸控制模塊、USB輸入接口模塊和Camera Link輸出接口模塊,并依據(jù)高速信號制板要求完成PCB設(shè)計。4.對相機(jī)的圖像數(shù)據(jù)輸出模塊、指令輸入模塊進(jìn)行仿真并且對傳感器參數(shù)進(jìn)行測試。實驗結(jié)果表明,本文所設(shè)計的TDI-CMOS相機(jī)硬件系統(tǒng)平臺工作穩(wěn)定,可促進(jìn)下一步TDI-CMOS探測器研制。
【關(guān)鍵詞】:時間延遲積分 TDI-CMOS圖像傳感器 FPGA PCB設(shè)計
【學(xué)位授予單位】:中國科學(xué)院研究生院(西安光學(xué)精密機(jī)械研究所)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN791;TB852
【目錄】:
  • 致謝4-6
  • 摘要6-7
  • ABSTRACT7-11
  • 第一章 緒論11-17
  • 1.1 圖像傳感器簡介11-12
  • 1.2 TDI-CMOS傳感器背景介紹及發(fā)展現(xiàn)狀12-15
  • 1.3 課題研究的意義15-17
  • 第二章 TDI-CMOS系統(tǒng)的總體設(shè)計17-31
  • 2.1 系統(tǒng)設(shè)計方案論證17-18
  • 2.2 系統(tǒng)芯片選擇18-27
  • 2.2.1 TDI-CMOS探測器的性能指標(biāo)18-20
  • 2.2.2 主控芯片20-22
  • 2.2.3 命令控制芯片22-24
  • 2.2.4 圖像傳輸接口24-27
  • 2.3 系統(tǒng)總體設(shè)計27-31
  • 2.3.1 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)27-28
  • 2.3.2 系統(tǒng)工作流程28-31
  • 第三章 系統(tǒng)電路設(shè)計31-55
  • 3.1 系統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)設(shè)計31
  • 3.2 系統(tǒng)原理圖設(shè)計31-48
  • 3.2.1 圖像采集模塊31-34
  • 3.2.2 FPGA接口及外圍電路34-38
  • 3.2.3 Camera Link數(shù)據(jù)輸出電路38-43
  • 3.2.4 USB指令輸入電路43-44
  • 3.2.5 電源電路44-48
  • 3.3 系統(tǒng)PCB設(shè)計48-55
  • 3.3.1 PCB疊層設(shè)計48-49
  • 3.3.2 PCB布局49-50
  • 3.3.3 PCB布線50
  • 3.3.4 PCB設(shè)計的其他問題50-55
  • 第四章 程序設(shè)計55-61
  • 4.1 程序流程55-56
  • 4.2 FPGA控制程序設(shè)計56-58
  • 4.2.1 FPGA的圖像輸入57
  • 4.2.2 FPGA的圖像輸出57-58
  • 4.3 命令控制傳輸設(shè)計58-61
  • 第五章 調(diào)試、仿真及傳感器性能測試61-77
  • 5.1 硬件電路調(diào)試61
  • 5.2 軟件測試仿真61-65
  • 5.3 傳感器性能測試65-77
  • 5.3.1 測試實驗65-75
  • 5.3.2 測試結(jié)論75-77
  • 第六章 全文總結(jié)與展望77-79
  • 6.1 論文總結(jié)77
  • 6.2 課題展望77-79
  • 參考文獻(xiàn)79-83
  • 作者簡介及在學(xué)期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文與研究成果83

【相似文獻(xiàn)】

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 龐鵬;基于FPGA的TDI-CMOS相機(jī)硬件設(shè)計研究[D];中國科學(xué)院研究生院(西安光學(xué)精密機(jī)械研究所);2015年


  本文關(guān)鍵詞:基于FPGA的TDI-CMOS相機(jī)硬件設(shè)計研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。



本文編號:356351

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