無氧銅器件作為微波功率放大以及超導(dǎo)器件的核心器件,由于信號(hào)傳輸需求,封裝環(huán)節(jié)經(jīng)常在真空環(huán)境中進(jìn)行,故如何對(duì)無氧銅電真空器件進(jìn)行表面潔凈成為真空封裝工藝中的重點(diǎn)。在經(jīng)過化學(xué)除油、酸洗、水洗工藝后利用熱氮?dú)鈱?duì)無氧銅進(jìn)行表面烘干封存,經(jīng)過鍍膜、焊接工藝后進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室性能分析,對(duì)樣品清洗后表面狀態(tài)、表面元素、鍍膜質(zhì)量以及焊接性能等產(chǎn)品指標(biāo)進(jìn)行驗(yàn)證,均符合產(chǎn)品指標(biāo)要求,該潔凈工藝可行有效。 

【文章來源】：電子工業(yè)專用設(shè)備. 2020,49(05)

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【部分圖文】：

表面清洗狀態(tài)

測(cè)量取樣點(diǎn)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3556335