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激光切割聚酰亞胺薄膜的實(shí)驗(yàn)研究

發(fā)布時(shí)間:2021-09-07 20:41
  文章研究了激光切割聚酰亞胺薄膜的工藝參數(shù),如激光脈沖占空比、加工速度等;利用正交實(shí)驗(yàn)法獲得最優(yōu)切割參數(shù),提高切割質(zhì)量。研究結(jié)果表明在輔助氣壓0.6 MPa氣壓,氣閥開度6%,加工速度40 mm/s,激光脈沖占空比25%,加工速度600 mm/s2的工藝參數(shù)下,切割質(zhì)量最優(yōu)。 

【文章來(lái)源】:無(wú)線互聯(lián)科技. 2020,17(21)

【文章頁(yè)數(shù)】:2 頁(yè)

【部分圖文】:

激光切割聚酰亞胺薄膜的實(shí)驗(yàn)研究


消融寬度,切縫寬度,切縫深度與氣體壓力效應(yīng)

氣閥,寬度,效應(yīng)


為降低材料消融影響,對(duì)氣閥開度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。消融寬度,切縫寬度,切縫深度與氣閥開度效應(yīng)如圖2所示。由圖2可知,氣閥開度減小,消融寬度、切縫寬度減小,切割質(zhì)量改善;氣閥開度小于至6%時(shí),消融寬度趨于穩(wěn)定,但需切縫深度最大,所以選擇氣閥開度為6%。

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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本文編號(hào):3390214

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