芯片產品壽命評估是芯片產業(yè)化應用中對產品質量的最基本的需求,文章介紹了加速壽命試驗技術常用的外部應力類型,依據芯片加速壽命模型,分析了不同外部應力條件下的常見的四種加速因子的計算方法,并給出不同外部應力對應的加速因子暴露缺陷類型,對芯片及芯片產品壽命評估提供參考。 

【文章來源】：中國集成電路. 2020,29(09)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 概述
2 芯片加速壽命試驗外部應力
3 常見的芯片產品加速壽命模型
    3.1 失效率模型
    3.2 應力與強度模型
    3.3 最弱鏈條模型
    3.4 反應速度模型
4 加速因子計算
    4.1 溫度加速因子（Arrhenius模型）
    4.2 濕度加速因子
    4.3 溫度變化加速因子
    4.4 恒溫恒濕加速因子
5 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3386327