為了研究芴基團(tuán)、氟原子和柔性醚鍵同時引入對聚酰亞胺（PI）薄膜性能的影響。使用9,9′-二（4-氨基,3-三氟甲基苯氧基苯基）芴、鄰苯二胺（OPDA）、聯(lián)苯四甲酸酐（BPDA）、3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸酐（BTDA）、2,2′-雙[4-二羧酸基苯氧基苯基]丙烷二酐（BPADA）并采用均聚或共聚法制備PI薄膜,考察了芴基團(tuán)與氟原子的引入對PI薄膜溶解性能、熱性能和電絕緣性能的影響。研究結(jié)果表明:隨著芴基團(tuán)與氟原子的引入,PI的溶解性能和熱性能得到提高,并且PI都具有良好的電絕緣性能。 

【文章來源】：北京石油化工學(xué)院學(xué)報(bào). 2020,28(04)

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 Introduction
2 Experimental part
    2.1 Main Raw Materials
    2.2 Experimental Instruments
    2.3 The synthetic route of polyimide
    2.4 Preparation of PAA Solution
    2.5 Preparation of PI Film
    2.6 Test Instruments and Characterization
3 Results and discussions
    3.1 Film Forming and Solubility of PI
    3.2 Thermal Properties of PI Films
    3.3 Electrical Insulation Performance Test:
4 Conclusion


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]含氟聚酰亞胺的研究及其在涂料中的應(yīng)用[J]. 李楠,趙華鵬.  中國涂料. 2010(02)
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本文編號：3282188