聚乳酸（PLA）作為生物降解脂肪族聚酯中最具開(kāi)發(fā)應(yīng)用潛力的一類(lèi)高分子材料,已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用,但是PLA的結(jié)晶速度緩慢,制品一般呈非晶態(tài),大大降低了其耐熱性和力學(xué)性能,一定程度上制約了PLA的應(yīng)用。通常會(huì)通過(guò)加入成核劑來(lái)改善其結(jié)晶性能,常用的成核劑為無(wú)機(jī)類(lèi)成核劑及有機(jī)類(lèi)成核劑,與環(huán)境友好相違背。因此,新型環(huán)境友好型成核劑的研究具有重要意義。本文以乙交酯為單體、1,4-丁二醇（BDO）為引發(fā)劑、辛酸亞錫（Sn（Oct）₂）為催化劑,合成不同分子量的聚乙交酯（PGA）,并研究其等溫結(jié)晶行為、等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)、晶體結(jié)構(gòu)、晶體形貌;與此同時(shí),將不同分子量PGA與PLA共混、不同濃度PGA4與PLA共混,分別探究其等溫結(jié)晶行為與等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)、非等溫結(jié)晶行為與非等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué),以及晶體結(jié)構(gòu)、晶體形貌。首先,研究了分子量對(duì)PGA的等溫結(jié)晶性能的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn):在160-180°C等溫結(jié)晶時(shí),PGA的半結(jié)晶時(shí)間隨結(jié)晶溫度的增加而增加;PGA特性粘度在0.10-0.66時(shí),隨著分子量的增加,在相同結(jié)晶溫度下半結(jié)晶時(shí)間縮短,結(jié)晶速率常數(shù)k值增加;PGA的Avrami指數(shù)n值在2... 

【文章來(lái)源】：江蘇科技大學(xué)江蘇省

【文章頁(yè)數(shù)】：89 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 引言
    1.2 聚乙交酯
        1.2.1 聚乙交酯概況
        1.2.2 聚乙交酯的合成
        1.2.3 聚乙交酯的結(jié)晶性能
    1.3 聚乳酸
        1.3.1 聚乳酸概況
        1.3.2 聚乳酸的結(jié)晶性能
        1.3.3 聚乳酸成核劑
    1.4 論文研究的內(nèi)容及意義
第2章 不同分子量PGA的等溫結(jié)晶性能
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        2.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
        2.2.3 PGA的制備
        2.2.4 PGA的提純
        2.2.5 測(cè)試及表征
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 紅外譜圖分析
        2.3.2 核磁分析
        2.3.3 特性粘度的測(cè)試
        2.3.4 熱性能分析
        2.3.5 熔體等溫結(jié)晶行為
        2.3.6 等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)
        2.3.7 晶體結(jié)構(gòu)分析
        2.3.8 晶體形貌分析
    2.4 本章小結(jié)
第3章 PGA分子量對(duì)PLA等溫結(jié)晶性能的影響
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        3.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
        3.2.3 非晶或低結(jié)晶度PGA的制備
        3.2.4 PLA/PGA共混物的制備
        3.2.5 PLA/PGA薄膜的制備
        3.2.6 PLA/PGA晶體薄膜的制備
        3.2.7 測(cè)試及表征
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 紅外譜圖分析
        3.3.2 熱性能分析
        3.3.3 熔體等溫結(jié)晶行為
        3.3.4 等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)
        3.3.5 晶體結(jié)構(gòu)分析
        3.3.6 形貌分析
    3.4 本章小結(jié)
第4章 PGA濃度效應(yīng)對(duì)PLA非等溫結(jié)晶性能的影響
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)部分
        4.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        4.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
        4.2.3 PLA/PGA共混物的制備
        4.2.4 PLA/PGA薄膜的制備
        4.2.5 測(cè)試及表征
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 熱性能分析
        4.3.2 非等溫結(jié)晶行為
        4.3.3 非等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)
        4.3.4 形貌分析
    4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間論文發(fā)表情況
致謝



本文編號(hào)：2948759