高壓干氣密封流場(chǎng)數(shù)值模擬
【圖文】:
槽長(zhǎng)壩長(zhǎng)比為λ=0.65。工況條件為:密封介質(zhì)為N2,密封腔壓力p=9MPa,,轉(zhuǎn)速n=12224r/min,取密封工作間隙為h=2.8μm。該密封在中石化四川某廠投入使用,實(shí)際測(cè)量到正常工況下單套密封的泄漏量為9.6N·m3/h。動(dòng)環(huán)和靜環(huán)使用的材料分別為鈷基碳化鎢和碳石墨,在傳統(tǒng)算法(即定密度方法)中,取溫度和壓力的進(jìn)出口平均值作為定性參數(shù),在本例中密封腔介質(zhì)壓力為9MPa,溫度55℃,氣膜出口壓力為0MPa(表壓),溫度89℃,故定性壓力為4.5MPa,定性溫度為72℃。密封環(huán)的物性參數(shù)如表1所示,N2物性參數(shù)見(jiàn)表2。圖1螺旋槽干氣密封的結(jié)構(gòu)Fig.1Structureofspiralgroovedrygasseals表1密封環(huán)物性參數(shù)表[13]Tab.1Parametersofsealingrings[13]材料密度ρ/(kg·m-3)導(dǎo)熱系數(shù)k/(W·m-1·K-1)熱膨脹系數(shù)τ/(10-6K)彈性模量E/GPa泊松比ε動(dòng)環(huán)鈷基碳化鎢1500010046000.26靜環(huán)碳石墨1800105250.15表2密封介質(zhì)參數(shù)表Tab.2Parametersofsealingmedium密封介質(zhì)密度ρ/(kg·m-3)黏度μ/(Pa·s)氣膜工作厚度h/μm比熱cp/(kJ·kg-1·K-1)導(dǎo)熱系數(shù)k/(W·m-1·K-1)N251.52.11×10-52.81.0410.02971.2密封環(huán)熱分析及氣膜溫度分布密封系統(tǒng)內(nèi)的傳熱模型如圖2所示。其中,Qv為端面氣膜的黏性剪切熱,為旋轉(zhuǎn)件在旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量。圖2干氣密封傳熱模型及邊界條件Fig.2Heatmodelandboundaryconditionofdrygasseals由熱量守恒原理可知:Qv+QB+Qc=Q1+Q2+Q3。式中,QB為補(bǔ)償環(huán)(靜環(huán))傳動(dòng)螺釘和O型圈等產(chǎn)生的摩擦熱,Qc為旋轉(zhuǎn)元件產(chǎn)生的攪拌熱,Q1為泄漏介質(zhì)帶走的熱量,Q2為氣膜先傳遞到動(dòng)環(huán)然后通
rametersofsealingrings[13]材料密度ρ/(kg·m-3)導(dǎo)熱系數(shù)k/(W·m-1·K-1)熱膨脹系數(shù)τ/(10-6K)彈性模量E/GPa泊松比ε動(dòng)環(huán)鈷基碳化鎢1500010046000.26靜環(huán)碳石墨1800105250.15表2密封介質(zhì)參數(shù)表Tab.2Parametersofsealingmedium密封介質(zhì)密度ρ/(kg·m-3)黏度μ/(Pa·s)氣膜工作厚度h/μm比熱cp/(kJ·kg-1·K-1)導(dǎo)熱系數(shù)k/(W·m-1·K-1)N251.52.11×10-52.81.0410.02971.2密封環(huán)熱分析及氣膜溫度分布密封系統(tǒng)內(nèi)的傳熱模型如圖2所示。其中,Qv為端面氣膜的黏性剪切熱,為旋轉(zhuǎn)件在旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量。圖2干氣密封傳熱模型及邊界條件Fig.2Heatmodelandboundaryconditionofdrygasseals由熱量守恒原理可知:Qv+QB+Qc=Q1+Q2+Q3。式中,QB為補(bǔ)償環(huán)(靜環(huán))傳動(dòng)螺釘和O型圈等產(chǎn)生的摩擦熱,Qc為旋轉(zhuǎn)元件產(chǎn)生的攪拌熱,Q1為泄漏介質(zhì)帶走的熱量,Q2為氣膜先傳遞到動(dòng)環(huán)然后通過(guò)動(dòng)環(huán)對(duì)流傳遞到周圍密封介質(zhì)的熱量,Q3為氣膜先傳遞到靜環(huán)然后通過(guò)靜環(huán)對(duì)流傳遞到周圍介質(zhì)的熱量。由于補(bǔ)償環(huán)微動(dòng),且相對(duì)運(yùn)動(dòng)部分光潔度高,QB可認(rèn)為是0[14];由于密封環(huán)的溫度高于密封介質(zhì)的溫度,攪拌熱Qc傳遞方向是由動(dòng)環(huán)到密封介質(zhì),另外密封腔介質(zhì)溫度55℃已經(jīng)考慮了攪拌熱的影響,故在圖2所示的模型中不考慮Qc[15]。由牛頓剪切定律得到半徑r處氣膜剪切熱流密度為:q=τ·ν=μdνdr·ν=μ·rωhν=μ·r2ω2h(1)式中:q為熱流密度,W/m2;μ為密封介質(zhì)的動(dòng)力黏度,Pa·s;ω為動(dòng)環(huán)角速度,rad/s;r為氣膜半徑,m;h為氣膜厚度,m。假定端面氣膜流場(chǎng)處于平行間?
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