【摘要】：當(dāng)電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(ECAD)遇上機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(MCAD)時(shí),設(shè)計(jì)電子新產(chǎn)品的過程、方法等發(fā)生了質(zhì)的飛躍。三維(3D)設(shè)計(jì)能準(zhǔn)確表達(dá)工程師的設(shè)計(jì)思想,符合工程師的思維方式和設(shè)計(jì)習(xí)慣,是實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品質(zhì)飛躍的最佳方式之一。在設(shè)計(jì)電子新產(chǎn)品時(shí),可以在ECAD中將電子產(chǎn)品的3D模型效果圖設(shè)計(jì)好,再導(dǎo)入MCAD中,由機(jī)械設(shè)計(jì)師全面、客觀地對(duì)該電子產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械、結(jié)構(gòu)、外殼等設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方法能提前預(yù)知新產(chǎn)品的實(shí)際效果,可以有效避免電子產(chǎn)品與機(jī)械外殼不匹配的情況,大大提高了設(shè)計(jì)效率,并改進(jìn)了設(shè)計(jì)質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)了電子與機(jī)械設(shè)計(jì)的同步進(jìn)行,加快了設(shè)計(jì)與制造的一體化進(jìn)程。

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2 ;[J];;年期

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本文編號(hào)：2569579