【摘要】：針對(duì)產(chǎn)品服務(wù)系統(tǒng)(Product Service System,PSS)方案評(píng)價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)性和不確定性,提出結(jié)合累積前景理論的拓展TOPSIS方法對(duì)PSS設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評(píng)價(jià)。采用區(qū)間直覺模糊數(shù)獲取并表達(dá)專家對(duì)候選方案的評(píng)價(jià)信息;將區(qū)間直覺模糊相對(duì)熵作為距離的度量,將決策矩陣轉(zhuǎn)化為相對(duì)于參照點(diǎn)的損益決策矩陣,基于累積前景理論計(jì)算每個(gè)方案的指標(biāo)綜合前景值;以正理想前景值和負(fù)理想前景值為參考點(diǎn),采用基于相對(duì)熵的TOPSIS方法對(duì)候選PSS方案進(jìn)行排序,最后通過一個(gè)算例說明了該方法的可行性和有效性。
【圖文】：

A30．01320．12830．90671A40．03870．07730．66642根據(jù)以上計(jì)算結(jié)果，各方案最優(yōu)排序?yàn)锳3＞A4＞A1＞A2，得到方案A3為最優(yōu)產(chǎn)品服務(wù)系統(tǒng)。為了將本文方法與傳統(tǒng)TOPSIS方案選擇方法進(jìn)行對(duì)比。這里采用歐氏距離和專家默認(rèn)市場(chǎng)前景為S1來處理數(shù)據(jù)，最后對(duì)方案進(jìn)行排序。采用歐氏距離的傳統(tǒng)TOPSIS方法計(jì)算出方案相對(duì)貼進(jìn)度為C*1=0．4436，C*2=0．0476，C*3=0．6115，C*4=0．4599，排序結(jié)果為A3＞A4＞A1＞A2，得出方案A3為最優(yōu)產(chǎn)品服務(wù)系統(tǒng)。由圖1可知，和所提拓展TOPSIS方法相比，傳統(tǒng)TOPSIS方法各方案相對(duì)貼進(jìn)度C*i之間的差異并不明顯，不能作為A1為最優(yōu)方案的有力證明�！鴪D1所提拓展TOPSIS與傳統(tǒng)TOPSIS結(jié)果對(duì)比在默認(rèn)市場(chǎng)前景為S1的情況下，得出各方案相對(duì)貼進(jìn)度為C*1=0．7175，C*2=0．2313，C*3=0．7580，C*4=0．4650，最終排序結(jié)果為A3＞A1＞A4＞A2。方案A4相對(duì)于A1噪音小，功率低同時(shí)支持舊機(jī)回收，更符合可持續(xù)發(fā)展的社會(huì)趨勢(shì)，因此方案A4比方案A1更具有優(yōu)勢(shì)。所以單一考慮一種市場(chǎng)前景容易對(duì)方案排序結(jié)果造成誤差。本文用相對(duì)熵作為距離測(cè)度方法，提出基于累積前景理論的拓展TOPSIS方法，有效地解決了上述問題。4結(jié)論本文針對(duì)風(fēng)險(xiǎn)型PSS設(shè)計(jì)方案評(píng)價(jià)，提出了一種考慮市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)因素以及決策者的風(fēng)險(xiǎn)態(tài)度的方案評(píng)價(jià)方法，所提方案評(píng)價(jià)方法包括兩個(gè)部分:(1)將區(qū)間直覺模糊相對(duì)熵作為距離的度量，基于累積前景理論將決策矩陣轉(zhuǎn)化為相對(duì)于參考方案的決策損益矩陣，計(jì)算每個(gè)方案的指標(biāo)綜合前景值;(2)采用相對(duì)熵計(jì)算候選方案與正前景解和負(fù)前景解的距離，對(duì)TOPSIS方法進(jìn)行拓展，進(jìn)?

▲圖7PCB印制板溫度分布▲圖8設(shè)備外部熱流場(chǎng)分布表8設(shè)備外殼表面溫度仿真計(jì)算結(jié)果環(huán)境溫度/(℃)設(shè)備輸出功率/WA點(diǎn)溫度/(℃)B點(diǎn)溫度/(℃)C點(diǎn)溫度/(℃)D點(diǎn)溫度/(℃)E點(diǎn)溫度/(℃)F點(diǎn)溫度/(℃)G點(diǎn)溫度/(℃)H點(diǎn)溫度/(℃)558480．3982．9685．8984．4577．5378．0278．3878．273．2實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證使用高低溫箱，首先對(duì)該機(jī)載電子設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱，加熱至55℃后保溫2h;然后對(duì)該設(shè)備通電啟動(dòng)，保溫2h，其間進(jìn)行性能測(cè)試和記錄，考核設(shè)備是否能一直正常工作。整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程中，，設(shè)備放置在高低溫箱內(nèi)，該設(shè)備結(jié)構(gòu)密封且必須通電工作，只能通過給設(shè)備表貼熱電偶的方法來測(cè)量設(shè)備表面的溫度，最終實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果如表9所示。表8高溫仿真計(jì)算結(jié)果與表9實(shí)驗(yàn)測(cè)量值的誤差，如表10所示。表9設(shè)備外殼表面溫度實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果環(huán)境溫度/(℃)設(shè)備輸出功率/WA點(diǎn)溫度/(℃)B點(diǎn)溫度/(℃)C點(diǎn)溫度/(℃)D點(diǎn)溫度/(℃)E點(diǎn)溫度/(℃)F點(diǎn)溫度/(℃)G點(diǎn)溫度/(℃)H點(diǎn)溫度/(℃)558482．284．589．488．279．379．179．779．7表10高溫散熱仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測(cè)量值的誤差環(huán)境溫度/(℃)設(shè)備輸出功率/WA點(diǎn)溫度/(℃)B點(diǎn)溫度/(℃)C點(diǎn)溫度/(℃)D點(diǎn)溫度/(℃)E點(diǎn)溫度/(℃)F點(diǎn)溫度/(℃)G點(diǎn)溫度/(℃)H點(diǎn)溫度/(℃)5584－1．81－1．54－3．51－3．75－1．77－1．08－1．32－1．43由表10可知，仿真計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測(cè)量值相比，整體偏低，經(jīng)分析其主要原因是，高溫條件下，DC/DC電源模塊內(nèi)部芯片轉(zhuǎn)換效率進(jìn)一步降低，內(nèi)阻增大，電源模塊實(shí)際發(fā)熱量比理論分析值偏大，因此，實(shí)驗(yàn)測(cè)量值高于仿真計(jì)算結(jié)果。仿真結(jié)果與試驗(yàn)測(cè)量值的最?
【作者單位】： 上海理工大學(xué)管理學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(71301104、51475290) 高等學(xué)校博士學(xué)科點(diǎn)專項(xiàng)科研基金資助課題(20133120120002,20120073110096) 上海市教育委員會(huì)科研創(chuàng)新項(xiàng)目(14YZ088) 上海市一流學(xué)科項(xiàng)目資助(S1201YLXK) 滬江基金資助項(xiàng)目(A14006)
【分類號(hào)】：TB47

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7 杝文亮;江雅媚;_5恭妼;;a捎肨OPSIS法於j本呡圫行R照故編矢拍願(yuàn)-

本文編號(hào)：2524797