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熱處理氣氛中氧含量對(duì)YBCO薄膜性能的影響(英文)

發(fā)布時(shí)間:2019-04-24 08:56
【摘要】:采用低氟溶膠-凝膠法在La Al O_3(100)基板上制備了YBa_2Cu_3O_(7-x)(YBCO)薄膜,研究了在725℃熱處理過(guò)程中,氧含量對(duì)最終所得YBCO薄膜臨界電流密度J c的影響。研究發(fā)現(xiàn),熱處理過(guò)程中氧氣含量在100~1700μL/L范圍變化時(shí),所獲得的YBCO薄膜均具有良好的雙軸織構(gòu)特征。然而,當(dāng)氧氣含量為100或200μL/L時(shí),由于YBCO薄膜致密性差,不能獲得高J c的YBCO薄膜。隨著氧氣含量的增大,YBCO薄膜表面逐漸變得致密。當(dāng)氧氣含量增加到300μL/L時(shí),YBCO薄膜表面較致密,J c達(dá)到4.3 MA/cm~2。繼續(xù)增大氧含量至800和1700μL/L,薄膜表面逐漸出現(xiàn)富銅第二相顆粒,成為其J c較低的主要原因。
[Abstract]:YBa_2Cu_3O_ (7 x) (YBCO) thin films were prepared on La Al-O _ 3 (100) substrate by low-fluorine sol-gel method. The heat treatment at 725 鈩,

本文編號(hào):2464318

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