發(fā)布時間：2017-12-04 16:29

  本文關鍵詞：晶圓廠爐管設備TEOS的產能提升研究

  更多相關文章： 六西格瑪 DMAIC 產能 OEE 極限生產速度

【摘要】：在20世紀,全球芯片代工行業(yè)主要由T公司、臺聯(lián)電這兩家臺灣晶圓廠稱霸。進入21世紀后,世界半導體芯片代工行業(yè)競爭日益激烈,連英特爾、三星這樣的半導體巨頭都開始進軍芯片代工行業(yè)。芯片代工是需要巨額資本投入的行業(yè),以8寸廠為例,建制每月1千片晶圓的產能,通常都意味著1000萬美金以上的投資。而12寸的先進制程,建廠成本要在幾十億美金級別。在半導體景氣上升的周期,產能限制往往導致很多芯片代工廠無法接更多訂單。本文以六西格瑪思想為指導,利用六西格瑪DMAIC方法和六西格瑪工具,以T公司TEOS機臺群組為研究對象,討論芯片代工廠提升產能的方法和途徑。主要從全局設備效率(OEE)、機臺極限生產速度這兩個方面,層層深入,逐步分析,找到根本原因并尋求解法和系統(tǒng)面的保障,從而實現(xiàn)TEOS機臺群組產能的有效提升。該研究為T公司其它機臺群組以及其它相關企業(yè)提供了很好的借鑒和參考。
【學位授予單位】：上海交通大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TN305;TB497

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本文編號：1251637