本文關(guān)鍵詞：晶圓廠爐管設(shè)備TEOS的產(chǎn)能提升研究

  更多相關(guān)文章： 六西格瑪 DMAIC 產(chǎn)能 OEE 極限生產(chǎn)速度

【摘要】：在20世紀(jì),全球芯片代工行業(yè)主要由T公司、臺(tái)聯(lián)電這兩家臺(tái)灣晶圓廠稱霸。進(jìn)入21世紀(jì)后,世界半導(dǎo)體芯片代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,連英特爾、三星這樣的半導(dǎo)體巨頭都開(kāi)始進(jìn)軍芯片代工行業(yè)。芯片代工是需要巨額資本投入的行業(yè),以8寸廠為例,建制每月1千片晶圓的產(chǎn)能,通常都意味著1000萬(wàn)美金以上的投資。而12寸的先進(jìn)制程,建廠成本要在幾十億美金級(jí)別。在半導(dǎo)體景氣上升的周期,產(chǎn)能限制往往導(dǎo)致很多芯片代工廠無(wú)法接更多訂單。本文以六西格瑪思想為指導(dǎo),利用六西格瑪DMAIC方法和六西格瑪工具,以T公司TEOS機(jī)臺(tái)群組為研究對(duì)象,討論芯片代工廠提升產(chǎn)能的方法和途徑。主要從全局設(shè)備效率(OEE)、機(jī)臺(tái)極限生產(chǎn)速度這兩個(gè)方面,層層深入,逐步分析,找到根本原因并尋求解法和系統(tǒng)面的保障,從而實(shí)現(xiàn)TEOS機(jī)臺(tái)群組產(chǎn)能的有效提升。該研究為T(mén)公司其它機(jī)臺(tái)群組以及其它相關(guān)企業(yè)提供了很好的借鑒和參考。
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TN305;TB497

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本文編號(hào)：1251637