本文關(guān)鍵詞：采用等離子干燥工藝提高鍍膜附著強(qiáng)度穩(wěn)定性

  更多相關(guān)文章： 毫米波組件 薄膜電路 附著強(qiáng)度 等離子干燥 濺射 材料出氣

【摘要】：鍍膜工藝設(shè)計(jì)應(yīng)能有效脫附物理和化學(xué)吸附,才能保證附著強(qiáng)度工藝穩(wěn)定性。設(shè)備運(yùn)行后腔室內(nèi)表面沉積物增加,通過分析變化影響探索出一種等離子干燥工藝方法,應(yīng)用后提高了生產(chǎn)效率,保證了薄膜電路金屬疊層間附著強(qiáng)度生產(chǎn)穩(wěn)定性,滿足產(chǎn)品工程應(yīng)用的可靠性要求。
【作者單位】： 中國西南電子技術(shù)研究所;
【關(guān)鍵詞】： 毫米波組件 薄膜電路 附著強(qiáng)度 等離子干燥 濺射 材料出氣
【基金】：國家科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目~~
【分類號】：TN405;TB4
【正文快照】： 1引言隨著毫米波組件小型化、模塊化發(fā)展速度不斷加快,毫米波薄膜電路因圖形精度高、電性能指標(biāo)穩(wěn)定性好、可簡化設(shè)計(jì)和組裝工序,在毫米波組件中的應(yīng)用不斷增多。薄膜電路制備中,鍍層與基底附著強(qiáng)度穩(wěn)定性工藝一直是工藝的攻關(guān)和關(guān)注重點(diǎn)。吸附和脫附與鍍膜附著強(qiáng)度密切相關(guān),

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本文編號：1067549