本文關鍵詞：采用等離子干燥工藝提高鍍膜附著強度穩(wěn)定性

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【摘要】：鍍膜工藝設計應能有效脫附物理和化學吸附,才能保證附著強度工藝穩(wěn)定性。設備運行后腔室內(nèi)表面沉積物增加,通過分析變化影響探索出一種等離子干燥工藝方法,應用后提高了生產(chǎn)效率,保證了薄膜電路金屬疊層間附著強度生產(chǎn)穩(wěn)定性,滿足產(chǎn)品工程應用的可靠性要求。
【作者單位】： 中國西南電子技術研究所;
【關鍵詞】： 毫米波組件 薄膜電路 附著強度 等離子干燥 濺射 材料出氣
【基金】：國家科技攻關計劃項目~~
【分類號】：TN405;TB4
【正文快照】： 1引言隨著毫米波組件小型化、模塊化發(fā)展速度不斷加快,毫米波薄膜電路因圖形精度高、電性能指標穩(wěn)定性好、可簡化設計和組裝工序,在毫米波組件中的應用不斷增多。薄膜電路制備中,鍍層與基底附著強度穩(wěn)定性工藝一直是工藝的攻關和關注重點。吸附和脫附與鍍膜附著強度密切相關,

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