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高溫超導(dǎo)薄膜R_S分布測(cè)試裝置的研制

發(fā)布時(shí)間:2017-10-13 13:12

  本文關(guān)鍵詞:高溫超導(dǎo)薄膜R_S分布測(cè)試裝置的研制


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【摘要】:高溫超導(dǎo)薄膜由于其微波表面電阻小,在微波無源器件中有著廣泛的應(yīng)用前景。盡管如此,目前可以進(jìn)行測(cè)試高溫超導(dǎo)薄膜微波表面電阻分布的裝置存在著分辨率與通用性不兼容的問題。因此建立一種可以解決上述問題的分布測(cè)試裝置已成為一個(gè)迫切的需要。本論文基于鏡像法測(cè)試高溫超導(dǎo)薄膜電阻的理論,構(gòu)建一種工作在較低頻率下可以具有較高分辨率的新型分布測(cè)試裝置。本論文主要完成以下工作:1.基于鏡像法測(cè)試超導(dǎo)薄膜電阻的理論,提出一種新的高溫超導(dǎo)薄膜電阻分布的測(cè)試裝置模型。2.利用仿真軟件,建模仿真,優(yōu)化測(cè)試裝置,設(shè)計(jì)出能加工實(shí)現(xiàn)的分布測(cè)試裝置。在建好的模型中,通過仿真驗(yàn)證測(cè)試裝置具有較高的精度和靈敏度。設(shè)計(jì)了耦合裝置,使測(cè)試裝置在中等耦合量下有較高的分辨率。3.研究新的測(cè)試裝置的校準(zhǔn),來保證測(cè)試腔和校準(zhǔn)腔結(jié)構(gòu)對(duì)稱,進(jìn)而校準(zhǔn)準(zhǔn)確。同時(shí)引入了銷釘緊配合的方式,保證其安裝呈軸對(duì)稱分布。為了準(zhǔn)確獲取金板的阻值,進(jìn)而保證測(cè)試裝置校準(zhǔn)準(zhǔn)確,設(shè)計(jì)了與測(cè)試腔工作在同樣頻率的金腔,利用仿真軟件對(duì)金腔進(jìn)行了建模仿真,設(shè)計(jì)耦合結(jié)構(gòu),最后優(yōu)化金腔結(jié)構(gòu)。4.搭建了分布測(cè)試裝置后,先進(jìn)行了校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn),接著進(jìn)行了分布測(cè)試實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了新型高溫超導(dǎo)薄膜微波表面電阻的分布測(cè)試方法可行性。新的分布測(cè)試裝置工作在32GHz頻率左右,分辨率達(dá)到了直徑為5mm,面積為19.6mm2的圓面。且其工作頻率周圍1.4GHz范圍內(nèi)無其他雜模干擾。5.利用分布測(cè)試裝置對(duì)一片兩英寸的超導(dǎo)薄膜取了25個(gè)點(diǎn),進(jìn)行了分布測(cè)試,得到了這片超導(dǎo)薄膜的阻值分布。最后,對(duì)分布測(cè)試裝置進(jìn)行了15次重復(fù)性實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了分布測(cè)試裝置的穩(wěn)定性,其測(cè)試相對(duì)不確定度僅為5.2%,遠(yuǎn)低于國家標(biāo)準(zhǔn)20%以內(nèi)。
【關(guān)鍵詞】:高溫超導(dǎo)薄膜 微波表面電阻 分布測(cè)試 分辨率
【學(xué)位授予單位】:電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TM26;TB383.2
【目錄】:
  • 摘要5-6
  • ABSTRACT6-10
  • 第一章 緒論10-15
  • 1.1 高溫超導(dǎo)薄膜10-11
  • 1.2 高溫超導(dǎo)微波表面電阻分布的測(cè)試方法11-13
  • 1.2.1 雙介質(zhì)法11-12
  • 1.2.2 準(zhǔn)光學(xué)腔測(cè)試法12-13
  • 1.3 選題意義及研究?jī)?nèi)容13-14
  • 1.4 本章小結(jié)14-15
  • 第二章 鏡像介質(zhì)諧振器法理論15-28
  • 2.1 鏡像介質(zhì)諧振器法原理15-16
  • 2.2 校準(zhǔn)步驟16-25
  • 2.2.1“理想電阻面”的獲取17-23
  • 2.2.2 A值和B值的獲取23-25
  • 2.3 無載品質(zhì)因數(shù)的測(cè)量25-27
  • 2.4 本章小結(jié)27-28
  • 第三章 新的HTS薄膜微波表面電阻分布測(cè)試裝置的研制28-47
  • 3.1 分布測(cè)試裝置的不足28
  • 3.2 新的分布測(cè)試裝置模型28-31
  • 3.3 諧振腔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及仿真優(yōu)化31-38
  • 3.3.1 材料選擇31
  • 3.3.2 腔體設(shè)計(jì)31-38
  • 3.4 本征模式下測(cè)試裝置的測(cè)試仿真38-40
  • 3.5 耦合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及仿真優(yōu)化40-46
  • 3.6 本章小結(jié)46-47
  • 第四章 分布測(cè)試裝置準(zhǔn)確校準(zhǔn)的設(shè)計(jì)47-72
  • 4.1 A值的準(zhǔn)確獲取47-61
  • 4.1.1 理論分析47-50
  • 4.1.2 藍(lán)寶石配對(duì)選擇50-58
  • 4.1.3 金屬環(huán)58-60
  • 4.1.4 銷釘緊配合60-61
  • 4.2 B值的準(zhǔn)確獲得61-71
  • 4.2.1 設(shè)計(jì)鍍金諧振腔62-70
  • 4.2.2 金板和金腔的加工70-71
  • 4.3 本章小結(jié)71-72
  • 第五章 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析72-84
  • 5.1 測(cè)試實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)備工作72-73
  • 5.2 分布測(cè)試裝置的校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)73-76
  • 5.3 分布測(cè)試的結(jié)果及分析76-83
  • 5.4 本章小結(jié)83-84
  • 第六章 結(jié)論84-86
  • 6.1 總結(jié)84
  • 6.2 展望84-86
  • 致謝86-87
  • 參考文獻(xiàn)87-91

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5 唐s

本文編號(hào):1025026


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