本文關(guān)鍵詞：全球硅晶圓片的產(chǎn)業(yè)狀況分析，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：硅片是最重要的半導(dǎo)體材料,集成電路芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成。硅片的供應(yīng)與價(jià)格的變動(dòng)情況將對整個(gè)IC芯片產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響。分析全球硅晶圓片的供給與需求以及價(jià)格的變動(dòng)情況,發(fā)現(xiàn)未來幾年內(nèi),供不應(yīng)求的局面將繼續(xù)上演。硅片產(chǎn)能的擴(kuò)張速度將低于IC晶圓制造的需求增速,這為硅晶圓片產(chǎn)業(yè)的投資帶來新的機(jī)遇。
【作者單位】： 海通證券研究所;
【關(guān)鍵詞】： 硅晶圓片 晶圓片市場 集成電路代工業(yè)
【分類號(hào)】：F416.6
【正文快照】： Analysis of the Industrial Status of Global SiliconWafersCHEN Ping(Haitong Securities Research Institute,Beijing 100033,China.)1全球的硅晶圓片產(chǎn)業(yè)1.1發(fā)展概況2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3 352億美元,其中IC集成電路市場規(guī)模為2 753億美元,占比約為8成。IC產(chǎn)業(yè)中IC

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