目的:應(yīng)用電子束蒸鍍的方法于純鈦表面沉積不同厚度鈷鉻合金涂層以研究其對鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響。方法:將60個(gè)噴砂后的鈦片（25.0 mm×3.0 mm×0.5 mm）隨機(jī)分成實(shí)驗(yàn)組（A,B,C,D組）和對照組（E組） 5組,實(shí)驗(yàn)組噴砂后通過電子束蒸鍍的方式于表面形成不同厚度的鈷鉻合金涂層,其厚度分別為20 nm（A組）、40 nm（B組）、60 nm（C組）、80 nm（D組）,E組僅噴砂處理。對電子束蒸鍍完成后于純鈦表面形成的涂層進(jìn)行掃描電鏡（scanning electron microscope,SEM）觀察及能譜（energy dispersive spectrum,EDS）分析,試件烤瓷后通過三點(diǎn)彎曲力學(xué)試驗(yàn)檢測其鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度,瓷剝脫后進(jìn)行SEM和EDS分析以及鈦瓷結(jié)合界面的SEM和線性分析。結(jié)果:A,B,C,D,E組鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度分別為（36.11±1.17）,（43.33±1.17）,（39.95±2.22）,（38.85±1.10）和（30.23±1.94） MPa。實(shí)驗(yàn)組鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度均高于對照組（均P<0.05）,且高于ISO 9693規(guī)定的臨床標(biāo)準(zhǔn),其中B組（40 ... 

【文章來源】：中南大學(xué)學(xué)報(bào)(醫(yī)學(xué)版). 2020,45(11)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

SEM觀察鈦片表面(×3 000)

瓷剝脫后各組試件表面的SEM結(jié)果見圖4,E組鈦瓷斷面出現(xiàn)裂隙及孔洞，表面未見明顯瓷殘留，EDS分析結(jié)果顯示該斷裂面主要由Ti和O構(gòu)成，未檢測出瓷粉特有元素Sn，證明該斷裂位置位于Ti基底表面的氧化層內(nèi)。A～D組鈦瓷斷面未見明顯裂隙及空洞，鈦瓷斷面見較多瓷粉殘留。其中B組鈦瓷斷裂界面瓷殘留量最多，EDS結(jié)果可檢測出涂層特有元素Co,Cr及純鈦專用瓷粉特有元素Sn，證明B組試件的鈦瓷斷層為瓷層內(nèi)部、涂層內(nèi)部和鈦氧化層的混合斷裂。圖4 瓷剝脫界面的SEM觀察和EDS分析

瓷剝脫界面的SEM觀察和EDS分析

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3612050