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不同厚度二硅酸鋰陶瓷對后牙(牙合)貼面抗折強(qiáng)度的影響

發(fā)布時間:2021-11-25 00:17
  目的:探討不同厚度和材料類型對后牙■貼面抗折強(qiáng)度的影響。方法:制作厚度為0.6、 0.9、 1.2 mm的IPS e.max? CAD(IC),IPS e.max? Press(IP)后牙■貼面,粘接樹脂代型后進(jìn)行抗折破壞實驗,記錄最大斷裂載荷值,體式顯微鏡與掃描電鏡觀察并分析失效模式。雙因素分析厚度及材料類型對抗折強(qiáng)度的影響。結(jié)果:1.2 mm厚度IC和IP組的后牙■貼面平均最大載荷值分別為(1 593.59±241.13) N和(1 511.86±129.01)N,均明顯高于0.6、 0.9 mm組(P<0.05)。統(tǒng)計分析顯示:材料類型對■貼面抗折強(qiáng)度的差異無統(tǒng)計學(xué)意義(P>0.05),不同厚度對抗折強(qiáng)度的差異有統(tǒng)計學(xué)意義(P<0.05)。結(jié)論:IC和IP的后牙■貼面厚度影響抗折強(qiáng)度,材料類型無明顯影響。 

【文章來源】:實用口腔醫(yī)學(xué)雜志. 2020,36(01)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】:4 頁

【部分圖文】:

不同厚度二硅酸鋰陶瓷對后牙(牙合)貼面抗折強(qiáng)度的影響


失效IPS e.max?CAD樣品斷口形貌(SEM,×100)

表面形貌,表面形貌,斷口形貌,樣品


IPS e.max?Press表面形貌(SEM,×2 500)

表面形貌,表面形貌


IPS e.max?CAD表面形貌(SEM,×2 500)


本文編號:3517037

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