本文關(guān)鍵詞：不同表面處理方法對(duì)氧化鋯基底與飾面瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：目的：比較不同表面處理方法對(duì)氧化鋯基底與飾面瓷之間的結(jié)合強(qiáng)度及結(jié)合界面微觀結(jié)構(gòu)的影響,為探討氧化鋯胚體燒結(jié)前噴砂處理及結(jié)合襯底瓷的應(yīng)用能否提高氧化鋯基底冠與飾面瓷的結(jié)合強(qiáng)度提供理論依據(jù)。方法：將WIELAND氧化鋯瓷塊胚體切割成12 mm×6.25 mm×6.25 mm并燒結(jié)制成1 Omm X 5mm × 5mm大小試件共30個(gè)。將試件隨機(jī)分為三組,每組10個(gè)。噴砂組在燒結(jié)前進(jìn)行噴砂處理,處理劑組先噴砂處理后燒結(jié)冷卻,再燒結(jié)結(jié)合襯底瓷,對(duì)照組拋光后直接燒結(jié)。3組基底瓷材料采用粉漿涂塑法燒結(jié)5 mm × 5 mm × 5 mm厚的飾面瓷。每組隨機(jī)抽取1個(gè)基底瓷及雙層瓷試件,采用掃描電子顯微鏡、能譜分析方法,研究氧化鋯底瓷與飾面瓷之間的結(jié)合情況。所有試件通過(guò)電子拉伸機(jī)測(cè)試結(jié)合界面的剪切強(qiáng)度,并對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)用SPSS17.0軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析。結(jié)果：1.剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果噴砂組的剪切強(qiáng)度為(18.06±0.59)MPa,處理劑組的剪切強(qiáng)度為(21.04±1.23)MPa,對(duì)照組的剪切強(qiáng)度為(13.80±1.54)MPa,各組結(jié)果間的差異均有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P0.05)。2.掃描電鏡觀察結(jié)果氧化鋯陶瓷表面噴砂組及處理劑組：氧化鋯試件表面形成了不規(guī)則的凹陷和凸起。對(duì)照組：氧化鋯試件表面可見(jiàn)規(guī)則而清晰的溝槽和嵴,但深度并不明顯。結(jié)合界面噴砂組與處理劑組：二者緊密結(jié)合無(wú)間隙,并有明顯的鑲嵌融合。對(duì)照組：二者結(jié)合界面平直,且結(jié)合較為緊密無(wú)明顯相互滲透嵌合。3.能譜分析結(jié)果噴砂組：Zr元素在結(jié)合界面處急劇下降,在飾瓷側(cè)可檢測(cè)到微量的Zr元素；Si元素在界面處下降較快,底瓷側(cè)可檢測(cè)到少量Si元素；Al元素在結(jié)合界面處下降較為緩慢。處理劑組：Zr元素在結(jié)合界面處急劇下降,但在飾瓷側(cè)的含量升高；Si元素在界面處下降較快,底瓷側(cè)可檢測(cè)到少量Si元素；Al元素在結(jié)合界面處下降較為緩慢。對(duì)照組：Zr元素在結(jié)合界面處急劇下降,在飾瓷側(cè)未檢測(cè)到Zr元素：Si元素在界面處下降較快,底瓷側(cè)可檢測(cè)到Si元素；Al元素在結(jié)合界面處下降較為緩慢。結(jié)論：氧化鋯胚體燒結(jié)前噴砂處理能提高氧化鋯基底瓷與飾面瓷的結(jié)合強(qiáng)度。結(jié)合襯底瓷的應(yīng)用能提高氧化鋯基底瓷與飾面瓷的結(jié)合強(qiáng)度。
【關(guān)鍵詞】：氧化鋯 飾面瓷 表面處理 結(jié)合強(qiáng)度
【學(xué)位授予單位】：山東大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：R783.1
【目錄】：

• 中文摘要6-8
• 英文摘要8-11
• 符號(hào)說(shuō)明11-12
• 前言12-15
• 材料與方法15-17
• 結(jié)果17-25
• 討論25-30
• 結(jié)論30-31
• 附圖31-36
• 參考文獻(xiàn)36-40
• 致謝40-41
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文41-42
• 附件42

【共引文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

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本文編號(hào)：334609