自粘接型樹脂水門汀與二氧化鋯陶瓷間粘接耐久性的相關(guān)研究
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【摘要】:第一部分噴砂處理對(duì)自粘接型樹脂水門汀與二氧化鋯陶瓷問粘接耐久性的影響目的:研究噴砂處理對(duì)自粘接樹脂水門汀與二氧化鋯陶瓷之間粘接強(qiáng)度及其耐久能力的影響。方法:120片可切削二氧化鋯陶瓷塊經(jīng)切割并燒結(jié)后,用240、400、600目砂紙對(duì)其表面進(jìn)行打磨,其中60片瓷片表面接受50 μm粒徑A12O3顆粒噴砂處理。使用三維激光共聚焦顯微鏡對(duì)研磨和噴砂的二氧化鋯陶瓷表面的粗糙度進(jìn)行測(cè)量。同時(shí)使用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡對(duì)噴砂前后試件表面形貌進(jìn)行觀察。噴砂前后的陶瓷片分別與6種自粘接樹脂水門汀:Biscem(BC)、G-Cem(GC)、 RelyX U100(RU)、Multilink Speed(MS)、Maxcem (MC)、SA Luting(SL)進(jìn)行粘接。各組粘接試件分為兩個(gè)亞組(n=10)分別接受0、10000次冷熱循環(huán)后進(jìn)行剪切粘接強(qiáng)度測(cè)量。在立體顯微鏡下放大20倍觀察試件的斷裂模式。使用單因素方差分析及SNK多重比較進(jìn)行分析,以P0.05為差異具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。結(jié)果:噴砂組二氧化鋯陶瓷表面Ra值顯著高于研磨組(P0.05)。觀察二氧化鋯陶瓷表面形貌圖像,研磨試件表面有明顯的劃痕;而噴砂處理后的試件表面沒有明顯的劃痕。單因素方差分析的結(jié)果表明,冷熱循環(huán)降低了所有實(shí)驗(yàn)組的粘接強(qiáng)度(P0.001),其中未噴砂陶瓷片與MS組(11.07±2.05MPa)及SL組(9.8±1.3MPa)的粘接強(qiáng)度顯著高于與BC組(6.18±1.46MPa)、GC組(5.6±1.15MPa)、RU組(6.29±0.93MPa)和MC組(3.31±1.59MPa)的,噴砂處理顯著提高了BC組(12.05±2.51MPa)、GC組(10.1±2.39MPa)、RU組(9.73±1.26MPa)、MC組(5.03±0.83MPa)和SL組(15.22±2.94MPa)的粘接強(qiáng)度,但對(duì)MS組(11.23±1.25MPa)沒有顯著影響。立體顯微鏡觀察斷裂模式發(fā)現(xiàn),無論冷熱循環(huán)前或后,所有試件的粘接斷裂模式均為陶瓷與樹脂水門汀間的粘接界面斷裂。結(jié)論:不同自粘接樹脂水門汀與二氧化鋯間的粘接耐久性不同,噴砂并不能從根本上改善樹脂水門汀與二氧化鋯間的粘接耐久性。第二部分 光照射對(duì)自粘接型樹脂水門汀與二氧化鋯陶瓷間粘接性能的影響目的:探討不同的光照射時(shí)間對(duì)自粘接型樹脂水門汀的聚合能力及其與二氧化鋯陶瓷與粘接強(qiáng)度和耐久性的影響。方法:225片可切削二氧化鋯陶瓷塊經(jīng)切割并燒結(jié)后,用240、400、600目砂紙對(duì)其表面進(jìn)行打磨。1)打磨處理后的135個(gè)瓷片分別與3種自粘接樹脂水門。簕Biscem(BC),G-cem(GC), SA Luting (SL)}在不同的光照時(shí)間:5s、20s、40s下進(jìn)行粘接。37℃蒸餾水中保持0.5h及24小時(shí)后取出,將每組試件再均勻分為3個(gè)亞組(n=10),一組直接在0.5h及24小時(shí)后接受剪切實(shí)驗(yàn),另一組24小時(shí)后在冷熱循環(huán)儀上接受5000次冷熱循環(huán)后接受剪切實(shí)驗(yàn)。在立體顯微鏡下放大20倍觀察試件的斷裂模式。2)90個(gè)瓷片分別與3種自粘接樹脂水門。簕Biscem(BC), G-cem (GC),SA Luting(SL)}在不同的光照時(shí)間:5s、20s、40s下進(jìn)行粘接。37℃避光保存,0.5h及24 h后接受努氏顯微硬度測(cè)試。每個(gè)實(shí)驗(yàn)組制作5個(gè)試件。3)使用單因素方差分析和SNK兩兩比較法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。以P0.05為差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。結(jié)果:1)光照后24h相比于0.5h,除了G-Cem的40s光照射組和SA Luting的20s和40s光照射組外,光照后時(shí)間的延長(zhǎng)顯著增加了其余各組的粘接強(qiáng)度。24h后,除G-Cem的40s光照射組和SA Luting的20s和40s光照射組外,冷熱循環(huán)顯著降低了其余各組的粘接強(qiáng)度。冷熱循環(huán)后,3種樹脂水門汀的20s光照射組的粘接強(qiáng)度顯著高于5s和40s光照射組的,同時(shí)Biscem和G-Cem的5s光照射組的粘接強(qiáng)度顯著高于40s光照射組的。立體顯微鏡觀察斷裂模式發(fā)現(xiàn),無論冷熱循環(huán)前或后,所有試件的粘接斷裂模式均為陶瓷與樹脂水門汀間的粘接界面斷裂。2)光照后24h,相比于0.5h各組的努氏顯微硬度值均顯著提高,同時(shí)3種樹脂水門汀20s和40s光照射組的努氏顯微硬度值顯著高于5s光照射組的,只有Biscem的40s光照射組的努氏顯微硬度值顯著高于20s光照射組的。結(jié)論:光照射時(shí)間對(duì)自粘接型樹脂水門汀的聚合能力及其與二氧化鋯陶瓷與粘接強(qiáng)度和耐久性有顯著影響,但照射時(shí)間延長(zhǎng)并不能有效提高二氧化鋯陶瓷樹脂粘接效果。
【關(guān)鍵詞】:二氧化鋯陶瓷 自粘接樹脂水門汀 粘接強(qiáng)度 粘接耐久性 Al_2O_3噴砂 二氧化鋯陶瓷 自粘接型樹脂水門汀 光照射 粘接強(qiáng)度 顯微硬度
【學(xué)位授予單位】:南京大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2013
【分類號(hào)】:R783.1
【目錄】:
- 前言5-7
- 摘要7-10
- abstract10-14
- 文獻(xiàn)綜述14-22
- 參考文獻(xiàn)19-22
- 第一部分 噴砂處理對(duì)自粘接型樹脂水門汀與二氧化鋯陶瓷間粘接耐久性的影響22-34
- —、前言22
- 二、設(shè)備和材料22-23
- 三、方法23-26
- 四、結(jié)果26-29
- 五、討論29-32
- 參考文獻(xiàn)32-34
- 第二部分 光照射對(duì)自粘接型樹脂水門汀與二氧化鋯陶瓷間粘接性能的影響34-44
- 一、前言34
- 二、設(shè)備和材料34-35
- 三、方法35-37
- 四、結(jié)果37-41
- 五、討論41-43
- 參考文獻(xiàn)43-44
- 致謝44-45
- 附錄一:研究生在讀期間發(fā)表論文45-46
【共引文獻(xiàn)】
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