本文關(guān)鍵詞：純鈦表面濺射金涂層對(duì)兩種瓷粉鈦—瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：[實(shí)驗(yàn)?zāi)康腯本實(shí)驗(yàn)研究使用濺射法在鍛造純鈦表面形成金涂層,燒結(jié)兩種不同品牌鈦專用瓷粉,探究濺射法形成的金涂層對(duì)兩種瓷粉鈦-瓷結(jié)合的影響,以期尋找出一種實(shí)用的提高鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度的方法。[材料和方法]根據(jù)ISO 9693要求使用慢速切割機(jī)將鍛造純鈦板切割成標(biāo)準(zhǔn)試件40個(gè)(25.0mm ×3.0mm×0.5mm),碳化硅砂紙由低目到高目(360目,480目,600目)依次濕打磨鈦表面,去除鈦片表面雜質(zhì)和污染層。100μm的氧化鋁顆粒對(duì)鈦試件中央部分進(jìn)行噴砂處理,暴露面積為3.0mm×8.0mm。噴砂完成后,試件依次進(jìn)行蒸汽清洗、丙酮、酒精和去離子水超聲清洗10 min,空氣中干燥。根據(jù)鈦片是否濺射金涂層和燒結(jié)瓷粉的種類(SP, Super Porcelain Ti-22、TC, Triceram)分為四組：噴砂+燒結(jié)SP瓷粉組(SP組),噴砂+濺射金涂層+燒結(jié)SP瓷粉組(AuSP組),噴砂+燒結(jié)TC瓷粉組(TC組),噴砂+濺射金涂層+燒結(jié)TC瓷粉組(AuTC組)。每組試件均按照不同品牌瓷粉廠家推薦的燒結(jié)程序進(jìn)行烤瓷并進(jìn)行自上釉燒結(jié)。使用三點(diǎn)彎曲法測試每組試件鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度,采用SPASS 20.0數(shù)據(jù)包對(duì)所有數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析。體視顯微鏡觀察試件鈦、瓷分離情況以及鈦-瓷斷裂模式,場發(fā)射掃描電子顯微鏡觀察鈦-瓷微觀結(jié)合界面,電子探針分析鈦-瓷界面微觀元素變化情況。[結(jié)果]噴砂組兩組鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度分別為28.91±3.80 MPa和28.02±1.33 MPa,兩者結(jié)合強(qiáng)度無統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P=-0.540)；濺射金涂層組AuSP組和AuTR組結(jié)合強(qiáng)度分別為36.32±1.36 MPa和27.90±1.49 MPa,兩者有顯著的統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(P0.000)。AuSP組為36.32±1.36 MPa顯著的高于與SP組結(jié)合強(qiáng)度(28.91±3.80 MPa),(P0.000),而AuTR組和TR組分別為28.02±1.33 MPa和27.90±1.49 MPa,兩組結(jié)合強(qiáng)度相近,無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(P=0.876)。體視顯微鏡下觀察到AuSP組的試件鈦-瓷斷裂模式主要以混合斷裂模式為主,試件瓷斷裂后鈦基底有大量的瓷殘留,而其他各組的斷裂模式主要為界面斷裂為主,試件瓷斷裂后鈦基底僅有少量或無瓷殘留。鈦基底表面濺射金涂層后,噴砂窩稍變淺,鈦表面變得稍圓鈍。掃描電鏡結(jié)果發(fā)現(xiàn)未濺射金涂層組鈦、瓷之間存在著明顯的裂隙和氣泡,而濺射金涂層組鈦、瓷之間結(jié)合緊密,未見明顯裂隙和氣泡。鈦-瓷結(jié)合界面典型元素能譜線掃描分析顯示SP瓷粉和TC瓷粉鈦-瓷界面的氧元素在濺射金涂層前、濺射金涂層后滲入深度分別約為11 μm、5 μm和13μm、6μm, SP瓷粉和TC瓷粉的鈦元素在濺射金涂層前、濺射金涂層后界面深入深度分別約9μm、6μm和11μm和6μm,兩種元素滲透深度均減少。[結(jié)論]1.使用濺射法在鍛造純鈦表面形成金涂層,燒結(jié)瓷粉后金涂層厚度約為0.3-0.6μm,金涂層可以有效的抑制SP品牌和TC品牌瓷粉鈦-瓷界面鈦元素和氧元素的擴(kuò)散。2.純鈦表面濺射金涂層可以使SP品牌瓷粉的鈦-瓷斷裂模式由界面斷裂模式向混合斷裂模式轉(zhuǎn)變,提高SP品牌瓷粉的鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度。3.但是純鈦表面濺射金涂層對(duì)TC品牌瓷粉斷裂模式以及鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度卻未見明顯影響。
【關(guān)鍵詞】：鈦 瓷金涂層 彎曲強(qiáng)度
【學(xué)位授予單位】：南京大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：R783.1
【目錄】：

• 前言5-6
• 中文摘要6-8
• Abstract8-12
• 第一章 緒論 中間層技術(shù)提高鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度的研究進(jìn)展12-22
• 一、粘結(jié)瓷12-13
• 二、硅涂層13-14
• 三、金涂層14-15
• 四、氮涂層15
• 五、鋯涂層15-16
• 六、其他材料16-18
• 參考文獻(xiàn)18-22
• 第二章 正文 純鈦表面濺射金涂層對(duì)兩種瓷粉鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響22-37
• 1 材料和方法22-27
• 2 結(jié)果27-32
• 3 討論32-37
• 第三章 結(jié)論37-38
• 參考文獻(xiàn)38-42
• 致謝42-43

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本文編號(hào)：305903