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選擇性激光熔融與鑄造鈦合金卡環(huán)的模擬摘戴固位力研究

發(fā)布時間:2021-01-28 22:46
  目的通過模擬患者卡環(huán)摘戴實驗,研究3D打印和鑄造2種不同加工工藝對鈦合金卡環(huán)固位力變化的影響,為卡環(huán)的臨床設(shè)計及制作提供參考。方法用計算機輔助設(shè)計(CAD)方法進行基牙、牙冠和卡環(huán)的設(shè)計。卡環(huán)設(shè)計為0.25和0.75 mm 2種倒凹深度,其他參數(shù)相同;加工方式分3組,實驗組分別用EOSINT和Concept Laser對設(shè)計好的數(shù)據(jù)進行3D打印成型,對照組為鑄造工藝卡環(huán)組,合計36組。用萬能力學(xué)測試儀進行模擬卡環(huán)摘戴的循環(huán)實驗,總循環(huán)次數(shù)為15 000次,記錄初始固位力,并每1 500次記錄1次固位力。結(jié)果相同的加工工藝,0.75mm倒凹深度的卡環(huán)固位力大于0.25mm倒凹深度的卡環(huán)固位力;其他參數(shù)相同時,選擇性激光熔化成型(SLM)的鈦合金卡環(huán)固位力大于失蠟鑄造的鈦合金卡環(huán)固位力;尚不能認(rèn)為EOSINT和Concept Laser這2種打印系統(tǒng)加工的卡環(huán)固位力存在差異。結(jié)論 SLM技術(shù)成型的鈦合金卡環(huán)固位力比失蠟鑄造鈦合金卡環(huán)固位力更高。失蠟鑄造的鈦合金卡環(huán)倒凹深度應(yīng)該設(shè)計為0.75 mm,而使用數(shù)字化設(shè)計配合3D打印制造的鈦合金卡環(huán)倒凹深度為0.25 mm就可以達到臨床需求;EOS... 

【文章來源】:國際口腔醫(yī)學(xué)雜志. 2020,47(02)

【文章頁數(shù)】:7 頁

【部分圖文】:

選擇性激光熔融與鑄造鈦合金卡環(huán)的模擬摘戴固位力研究


圖 1 卡環(huán)、牙冠和基牙的樣本三維設(shè)計示意圖

卡環(huán),樣本,實體


表 1 鈦合金卡環(huán)SLM參數(shù)設(shè)置Tab 1 SLM parameter setting of titanium alloy clasp 測量項目 激光功率/W 掃描速度/(mm·s-1) 厚度/mm 掃描間距/mm 實體 280 1 200 0.03 0.14 支撐 60 700 0.06 —圖 3 2種倒凹深度的卡環(huán)的三維模型與實體對比

模型圖,卡環(huán),試驗方法,實體


圖 3 2種倒凹深度的卡環(huán)的三維模型與實體對比

【參考文獻】:
期刊論文
[1]可摘局部義齒臨床應(yīng)用和研究現(xiàn)狀[J]. 胡丹丹,吳琳.  中國實用口腔科雜志. 2018(08)
[2]金屬3D打印技術(shù)的研究[J]. 蒲以松,王寶奇,張連貴.  表面技術(shù). 2018(03)



本文編號:3005829

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