本文關(guān)鍵詞：LED封裝用導(dǎo)電銀膠的研發(fā)與制備，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：LED(Light Emitting Diode)是一種能將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體元器件,隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展與運(yùn)用,LED以其高效,節(jié)能環(huán)保,體積小,色彩豐富,光源方向性強(qiáng),價(jià)格便宜,使用壽命長而廣泛應(yīng)用于顯示器,普通照明,采光裝飾等領(lǐng)域。近年來我國的LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,已經(jīng)成為世界重要的LED光源生產(chǎn)基地,因此LED封裝關(guān)鍵材料中之一的LED固晶用導(dǎo)電銀膠也越來越受到相關(guān)行業(yè)的重視。LED封裝用導(dǎo)電銀膠不僅起到粘接芯片的作用而且要求導(dǎo)通電流和導(dǎo)熱散熱,及時(shí)將LED芯品工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳到導(dǎo)散熱基板上去,確保芯片溫度不至于太高的,因此其性能的好壞直接關(guān)系到LED光源的性能和使用壽命。現(xiàn)階段LED固晶用導(dǎo)電銀膠主要被國外公司所壟斷,典型的有漢高旗下的Ablestick,美國的Epotech,日本的Kyocera等。最近幾年,隨著中國國內(nèi)對(duì)高科技項(xiàng)目投入的不斷增加和一批有國外上述導(dǎo)電膠外資企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的中國工程師逐漸成長起來,國內(nèi)一批研發(fā)生產(chǎn)導(dǎo)電膠的企業(yè)相繼成立。但迄今為止國內(nèi)導(dǎo)電銀膠研發(fā)任然存在投入不足,生產(chǎn)廠家較少,處于剛剛起步的階段。而近幾年LED產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)進(jìn)入快速發(fā)展階段,市場(chǎng)急需技術(shù)先進(jìn)質(zhì)量優(yōu)異的國產(chǎn)品牌LED封裝用導(dǎo)電銀膠,以打破外資公司在這一領(lǐng)域的技術(shù)和價(jià)格壟斷。然而迄今為止國產(chǎn)導(dǎo)電銀膠卻普遍存在著導(dǎo)電率,批次穩(wěn)定性,耐黃變性能,特別是耐老化性后粘接強(qiáng)度下降嚴(yán)重等不足的相關(guān)問題,直接影響了LED終端產(chǎn)品的使用壽命。針對(duì)上述這些問題,本論文討論了助劑、固化條件、銀粉形態(tài)結(jié)構(gòu)、樹脂種類和固化體系對(duì)導(dǎo)電銀膠的性能的影響。并對(duì)丙烯酸酯改性環(huán)氧樹脂基體的導(dǎo)電銀膠的粘接強(qiáng)度,耐熱性能,耐高溫高濕性能,耐黃變性,導(dǎo)電性能等進(jìn)行了研究。此外探討了導(dǎo)電銀膠的分散研磨導(dǎo)工藝對(duì)導(dǎo)電銀膠批次穩(wěn)定性的影響。
【關(guān)鍵詞】：導(dǎo)電銀膠 混雜樹脂 LED 三輥機(jī) 助劑
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN312.8;TQ437
【目錄】：

• 摘要5-7
• abstract7-12
• 第一章 前言12-21
• 1.1 LED封裝簡介12-13
• 1.2 導(dǎo)電銀膠概況13-16
• 1.2.1 導(dǎo)電膠的組成13-15
• 1.2.2 導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理15-16
• 1.2.3 國內(nèi)導(dǎo)電膠狀況16
• 1.3 LED封裝用導(dǎo)電銀膠性能介紹16-18
• 1.4 LED封裝用導(dǎo)電銀膠可靠性要求18-19
• 1.5 LED封裝用導(dǎo)電銀膠的發(fā)展?fàn)顩r19
• 1.6 本課題研究的目的和意義19-21
• 第二章 實(shí)驗(yàn)21-33
• 2.1 導(dǎo)電銀膠原料21-23
• 2.2 LED導(dǎo)電銀膠的配方設(shè)計(jì)23-27
• 2.2.1 樹脂與固化劑的選擇23-24
• 2.2.2 銀粉的選擇24-25
• 2.2.3 分散助劑的選擇25
• 2.2.4 抗老化劑選擇25
• 2.2.5 其他助劑的選擇25-26
• 2.2.6 配比的設(shè)計(jì)26-27
• 2.3 LED導(dǎo)電銀膠的制備27-28
• 2.3.1 混合樹脂基體的制備27
• 2.3.2 固化劑基體的制備27-28
• 2.3.3 銀膠的制備28
• 2.4 LED導(dǎo)電銀膠的性能測(cè)試28-31
• 2.4.1 導(dǎo)電銀膠的儲(chǔ)存28
• 2.4.2 導(dǎo)電銀膠體積電阻率的測(cè)定28-30
• 2.4.3 導(dǎo)電銀膠粘接強(qiáng)度的測(cè)定30
• 2.4.4 導(dǎo)電銀膠使用工藝性能的測(cè)試30-31
• 2.4.5 導(dǎo)電銀膠粘度的測(cè)定31
• 2.4.6 導(dǎo)電銀膠耐黃變性能測(cè)試31
• 2.5 本章小結(jié)31-33
• 第三章 結(jié)果與討論33-46
• 3.1 基體樹脂與固化劑對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響33-36
• 3.2 銀粉形狀與選擇對(duì)導(dǎo)電性能的影響36-40
• 3.3 抗氧化防黃變助劑40-42
• 3.3.1 測(cè)試樣板的選擇：40-41
• 3.3.2 測(cè)試樣板的制備：41
• 3.3.3 抗氧化劑的初步篩選：41
• 3.3.4 樣品測(cè)試：41-42
• 3.4 三輥機(jī)和新型分散脫泡設(shè)備在銀膠中的使用42-43
• 3.5 生產(chǎn)過程的控制43-44
• 3.6 銀膠固化工藝的控制44-45
• 3.7 本章小結(jié)45-46
• 第四章 結(jié)束語46-48
• 4.1 主要工作與創(chuàng)新點(diǎn)46-47
• 4.2 后續(xù)研究工作47-48
• 參考文獻(xiàn)48-52
• 致謝52-53
• 攻讀碩士學(xué)位期間已發(fā)表或錄用的論文53

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