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電子與封裝

刊名：電子與封裝Electronics&Packaging

主辦：信息產(chǎn)業(yè)部電子第五十八研究所

周期：月刊

出版地：江蘇省無錫市

語種：

中文開本：大16開

ISSN1681-1070

CN32-1709/TN

創(chuàng)刊年：2001

ASPT來源刊

中國期刊網(wǎng)來源刊

《電子與封裝》期刊介紹：

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物

《電子與封裝》常見論文發(fā)表范例：

道康寧公司推出TC-2030高效能導(dǎo)熱粘結(jié)劑滿足各種電子產(chǎn)業(yè)市場需求---

安捷倫科技舉辦測量研討會討論如何滿足消費電子行業(yè)需求---

用數(shù)字技術(shù)展望未來“英特爾杯”2008設(shè)計創(chuàng)新大賽頒獎典禮隆重舉行---

FSI國際宣布帶有VIPR~TM技術(shù)的ZETA~噴霧式清洗系統(tǒng)已完成200MM制造工藝驗證---

應(yīng)用于無濾波器D類放大器的改進PWM調(diào)制方案---蔣毅強沙紹棟聶衛(wèi)東

塑封芯片烘烤過程的有限元分析---丁曉宇向東楊繼平段廣洪

基于熱電制冷的大功率LED散熱性能分析---田大壘關(guān)榮鋒王杏趙文卿

基于DSP的音頻TLC320AD50C硬件連接與實現(xiàn)---崔麗珍閔超

SOC芯片DFT研究與設(shè)計---楊兵魏敬和王國章虞致國

臺積電公布2008年11月營收報告---

一種基于CMOS工藝的GBPS高速LVDS發(fā)送電路---季惠才陳珍海孫華張甘英

一種BIPOLAR結(jié)構(gòu)中的閂鎖效應(yīng)---周燁李冰

基于改進的遺傳算法軟硬件劃分方法研究---楊凱羅勝欽

SIPLACE和SEHO：從貼裝到回流的雙軌道一致性---本刊通訊員

集成電路封裝基板過孔電學(xué)仿真技術(shù)研究---杜樹安姚全斌劉軍

正性光敏聚酰亞胺研究與應(yīng)用進展二---劉金剛袁向文尹志華左立輝楊士勇

基于AD7142的CAPSENSE觸控技術(shù)的設(shè)計與實現(xiàn)---鄭圣土羅勝欽

4GBPS低功耗并串轉(zhuǎn)換CMOS集成電路---卞振鵬姚若河鄭學(xué)仁

基于虛擬儀器數(shù)控四聲道音頻處理器測試系統(tǒng)---蘆俊王青艷曹俊陸鋒

SIP封裝工藝---王阿明王峰

SIP封裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展前景---李振亞趙鈺

國際金融危機下封裝測試行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)---于燮康

多晶硅TFT熱載流子效應(yīng)的模擬研究---陶晶晶岑晨劉小紅顧曉峰鐘傳杰于宗光

CBGA植球在線質(zhì)量檢測與控制技術(shù)---楊兵丁榮崢唐桃扣

基于撓性基板的高密度IC封裝技術(shù)---劉緒磊周德儉李永利

干法刻蝕中靜電吸盤對產(chǎn)品良率的影響---董家偉黃其煜

金屬外殼引線鍵合可靠性研究---張崎姚莉

二極管制程對其性能的影響---謝兆文

64KB電可擦除只讀存儲器研究與設(shè)計---杜支華陶宇峰王曉玲陳芳

倒裝焊技術(shù)及應(yīng)用---任春嶺魯凱丁榮崢

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