發(fā)布時(shí)間：2017-05-20 14:14

  本文關(guān)鍵詞：《電子與封裝》雜志征稿啟事，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：正《電子與封裝》雜志是目前國(guó)內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物,是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(電子封裝專業(yè))會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國(guó)封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展,加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通,特
【關(guān)鍵詞】： 技術(shù)性刊物;封裝測(cè)試;中國(guó)電子學(xué)會(huì);半導(dǎo)體器件;前沿技術(shù);技術(shù)交流;信息溝通;市場(chǎng)信息;技術(shù)水平;中文標(biāo)題;
【分類號(hào)】：+
【正文快照】： 《電子與封裝》雜志是目前國(guó)內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物,是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(電子封裝專業(yè))會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國(guó)封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技

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1 ;致讀者[J];石油化工自動(dòng)化;1970年03期

2 謝凡;;英國(guó)的報(bào)刊(三)[J];世界知識(shí);1957年13期

3 ;歡迎訂閱2011年《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù);2010年12期

4 ;歡迎訂閱2011年《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù);2011年01期

5 ;歡迎訂閱2011年《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù);2011年05期

6 ;歡迎訂閱2012年《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù);2011年09期

7 ;歡迎訂閱2013年《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù);2013年01期

8 ;歡迎訂閱2013年《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù);2013年03期

9 ;歡迎訂閱2014年《現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報(bào)技術(shù);2013年11期

10 本刊編輯部;致讀者·作者[J];計(jì)算機(jī)應(yīng)用研究;1990年01期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 ;歡迎訂閱2007年《測(cè)井技術(shù)》[A];第三屆科學(xué)儀器前沿技術(shù)及應(yīng)用學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集（二）[C];2006年

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本文編號(hào)：381887