發(fā)布時(shí)間：2025-01-06 00:09

　　隨著印制電路板的大量生產(chǎn)和使用,印制電路板生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的蝕刻廢液也逐年增加。蝕刻廢液中含有銅和酸,有較高的利用價(jià)值。對于含銅量較高的蝕刻廢液,國內(nèi)外的的研究較多,也有較為成熟的處理工藝。而對于含銅量較低的微蝕廢液還沒有有效的處理方法。 本課題研究的主要內(nèi)容為去除過硫酸鈉/硫酸和過氧化氫/硫酸兩種微蝕刻體系廢液中的氧化劑,然后利用特種納濾膜進(jìn)行濃縮分離,使?jié)饪s液中含有較高濃度的銅以利于后續(xù)處理,而透過液中含有少量銅和部分的酸,可以加入微蝕工藝中循環(huán)利用。為微蝕廢液的處理尋找一條新的有效途徑。 在去除氧化劑實(shí)驗(yàn)中,比較了還原法、吸附法和電解法。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,選擇了以銅粉作為還原劑,并用單因素分析法優(yōu)化了兩種體系的操作條件。過氧化氫/硫酸體系廢液中氧化劑的最佳去除條件為：常溫,酸度[H+]2.64mol·L-1,投料比n(Cu):n(H2O2)為1.0,反應(yīng)時(shí)間15-20mmin,攪拌速度300r·min-1,此時(shí)氧化劑去除率為97.1%；過硫酸鈉/硫酸體系廢液中氧化劑的最佳去除條件為：常溫,酸度[H+]=1.3mo1·L-1,投料比n(Cu):n(Na2S2O8)為1.2,反應(yīng)時(shí)間...

【文章頁數(shù)】：70 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
目錄
符號說明
第一章 緒論
    1.1 前言
    1.2 微蝕刻技術(shù)與廢液處理
        1.2.1 微蝕刻技術(shù)
        1.2.2 微蝕廢液處理現(xiàn)狀
    1.3 膜分離技術(shù)
    1.4 去除氧化劑實(shí)驗(yàn)
        1.4.1 微蝕廢液及其所含氧化性物質(zhì)的介紹
        1.4.2 氧化性物質(zhì)去除的研究進(jìn)展
    1.5 課題簡介
        1.5.1 課題來源
        1.5.2 研究目的
        1.5.3 課題主要工作
        1.5.4 本文創(chuàng)新點(diǎn)
第二章 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與分析方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)用納濾膜
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
    2.2 分析檢測方法
        2.2.1 分析方法
        2.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器與設(shè)備
        2.2.3 實(shí)驗(yàn)試劑
第三章 去除氧化劑實(shí)驗(yàn)
    3.1 研究方法
        3.1.1 還原去除法
        3.1.2 吸附去除法
        3.1.3 電解去除法
    3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
        3.2.1 過氧化氫體系實(shí)驗(yàn)
        3.2.2 過硫酸鈉體系實(shí)驗(yàn)
    3.3 實(shí)驗(yàn)總結(jié)
        3.3.1 過氧化氫體系實(shí)驗(yàn)總結(jié)
        3.3.2 過硫酸鈉體系實(shí)驗(yàn)總結(jié)
第四章 納濾膜分離實(shí)驗(yàn)
    4.1 KOCH膜實(shí)驗(yàn)
    4.2 GE膜實(shí)驗(yàn)
        4.2.1 DK2540膜實(shí)驗(yàn)
        4.2.2 Duracid NF2540型耐酸納濾膜
    4.3 HW膜
        4.3.1 AK膜實(shí)驗(yàn)
        4.3.2 MAP膜實(shí)驗(yàn)
        4.3.3 APE膜實(shí)驗(yàn)
    4.4 納濾膜性能比較
        4.4.1 KOCH膜實(shí)驗(yàn)小結(jié)
        4.4.2 GE膜實(shí)驗(yàn)小結(jié)
        4.4.3 HW膜實(shí)驗(yàn)小結(jié)
        4.4.4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對比
        4.4.5 總結(jié)
第五章 中試實(shí)驗(yàn)
    5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br>    5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和流程
        5.2.1 設(shè)備及原液
        5.2.2 工藝流程
    5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
        5.3.1 Cu²⁺濃度分析
        5.3.2 H⁺濃度分析
    5.4 結(jié)果分析和實(shí)驗(yàn)中的問題
第六章 結(jié)論和展望
    6.1 結(jié)論
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文



本文編號：4023486