某固態(tài)微波爐功放模塊散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2021-11-04 17:43
針對(duì)某固態(tài)微波爐功放模塊的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究,基于現(xiàn)有的功放模塊散熱結(jié)構(gòu),通過對(duì)比實(shí)驗(yàn)和仿真功放模塊的溫度來校準(zhǔn)仿真模型的參數(shù)和影響因素,可使仿真結(jié)果和實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果吻合較好,進(jìn)而可利用仿真的方法對(duì)功放模塊的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。為了實(shí)現(xiàn)散熱模塊的扁平化,采用鼓風(fēng)機(jī)替代原軸流風(fēng)扇,優(yōu)化后的功放模塊散熱結(jié)構(gòu)可使功放模塊的整體高度降低50 %以上;優(yōu)化后功放模塊晶體管溫度降低17 %左右,且功放銅基板和鋁散熱器的溫差縮小至10 ℃左右,散熱效果較之前更好。
【文章來源】:日用電器. 2020,(09)
【文章頁數(shù)】:4 頁
【部分圖文】:
原功放模塊散熱模型
測(cè)試儀器及功放局部實(shí)物模型
圖2 測(cè)試儀器及功放局部實(shí)物模型表1 實(shí)驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)和仿真數(shù)據(jù) 序號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 實(shí)驗(yàn)測(cè)試/℃ 130.3 88.5 88.0 89.8 88.3 47.1 87.5 仿真結(jié)果/℃ 131.8 86.3 87.2 89.6 90.8 46.9 86.0 誤差/℃ +1.5 -2.2 -0.8 -0.2 +2.5 -0.2 -1.5
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]鋁銅組合式散熱器在激光器冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用研究[J]. 張逸民,銀慶,高光波. 航空制造技術(shù). 2018(04)
[2]自然冷卻均溫板數(shù)值模擬[J]. 胡琳娜,李強(qiáng). 南京理工大學(xué)學(xué)報(bào). 2017(03)
[3]基于熱管相變傳熱技術(shù)的芯片散熱數(shù)值研究[J]. 張任平,陳晨,王一帆. 低溫與超導(dǎo). 2016(10)
[4]大功率行波管功放的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)[J]. 周明干,李琛,楊明華. 真空電子技術(shù). 2016(04)
[5]微波功率放大器的熱管散熱設(shè)計(jì)[J]. 李勤建,高翠琢,邊國輝. 半導(dǎo)體技術(shù). 2012(08)
本文編號(hào):3476193
【文章來源】:日用電器. 2020,(09)
【文章頁數(shù)】:4 頁
【部分圖文】:
原功放模塊散熱模型
測(cè)試儀器及功放局部實(shí)物模型
圖2 測(cè)試儀器及功放局部實(shí)物模型表1 實(shí)驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)和仿真數(shù)據(jù) 序號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 實(shí)驗(yàn)測(cè)試/℃ 130.3 88.5 88.0 89.8 88.3 47.1 87.5 仿真結(jié)果/℃ 131.8 86.3 87.2 89.6 90.8 46.9 86.0 誤差/℃ +1.5 -2.2 -0.8 -0.2 +2.5 -0.2 -1.5
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]鋁銅組合式散熱器在激光器冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用研究[J]. 張逸民,銀慶,高光波. 航空制造技術(shù). 2018(04)
[2]自然冷卻均溫板數(shù)值模擬[J]. 胡琳娜,李強(qiáng). 南京理工大學(xué)學(xué)報(bào). 2017(03)
[3]基于熱管相變傳熱技術(shù)的芯片散熱數(shù)值研究[J]. 張任平,陳晨,王一帆. 低溫與超導(dǎo). 2016(10)
[4]大功率行波管功放的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)[J]. 周明干,李琛,楊明華. 真空電子技術(shù). 2016(04)
[5]微波功率放大器的熱管散熱設(shè)計(jì)[J]. 李勤建,高翠琢,邊國輝. 半導(dǎo)體技術(shù). 2012(08)
本文編號(hào):3476193
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