自上世紀(jì)九十年代以來,三維毫米波系統(tǒng)級(jí)封裝越來越受到學(xué)者和工業(yè)界的關(guān)注。三維毫米波系統(tǒng)級(jí)封裝具備多功能、小型化、低成本等特點(diǎn),是目前備受國(guó)際關(guān)注的主流技術(shù)之一。濾波器作為毫米波系統(tǒng)中重要的無源器件,提高其自封裝效果對(duì)于進(jìn)一步提升系統(tǒng)的集成度和工作性能極有幫助。折疊SIW、四分之一模SIW具有小型化、低損耗等優(yōu)點(diǎn),易于設(shè)計(jì)自封裝器件應(yīng)用于三維毫米波系統(tǒng)級(jí)封裝。本文基于低剖面、低損耗、易于集成的SIW諧振器,提出了多款具有自封裝效果的封裝濾波器結(jié)構(gòu),并且以苯丙環(huán)丁烯（BCB）為介質(zhì)利用MEMS工藝加工驗(yàn)證。同時(shí)在研發(fā)封裝濾波器過程中提出了一些通用的設(shè)計(jì)方法。本論文的主要工作和創(chuàng)新點(diǎn)可歸納如下:（1）根據(jù)消逝模模波導(dǎo)濾波器理論,以折疊SIW諧振器為主體,設(shè)計(jì)了一個(gè)Ka波段的封裝濾波器,通過在開路邊旁路加載帶狀線枝節(jié)實(shí)現(xiàn)了多個(gè)傳輸零點(diǎn)。文中給出了濾波器的等效電路模型,驗(yàn)證了該傳輸零點(diǎn)設(shè)計(jì)理論并用于指導(dǎo)濾波器設(shè)計(jì)。通過單獨(dú)調(diào)節(jié)每個(gè)加載的開路枝節(jié)長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)了N個(gè)獨(dú)立可調(diào)的傳輸零點(diǎn),并且依靠簡(jiǎn)單的配套參數(shù)保證調(diào)節(jié)傳輸零點(diǎn)的過程中濾波器帶內(nèi)駐波水平不變。（2）提出了一種可以在經(jīng)典切比雪夫?yàn)V波器基礎(chǔ)上增加... 

【文章來源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：136 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

SOP技術(shù)的典型結(jié)構(gòu)圖[8]

第一章緒論-5-側(cè)視圖如圖1-3所示[44]。2007年，密歇根大學(xué)的Tae-youngChoi將一個(gè)10GHz的消逝模腔體濾波器制作在高阻硅晶圓上，并且與CMOS接收器芯片通過跳線連接（wirebonding）實(shí)現(xiàn)三維集成，如圖1-4和圖1-5所示[45]。硅基MEMS封裝濾波器與集成電路工藝兼容，是三維毫米波系統(tǒng)級(jí)封裝的可選方案之一。圖1-2微加工硅基腔體濾波器的側(cè)視圖[41]Fig.1-2Sideviewofthefilter[41]圖1-3兩個(gè)高隔離的自封裝濾波器側(cè)視圖[44]Fig.1-3Sideviewoftwoself-packagedfitlerwithhigh-levelisolation[44]圖1-4硅基腔體濾波器與CMOS芯片的集成細(xì)節(jié)圖[45]Fig.1-4IntegrationofaSillicon-basefilterandCMOSchips[45]

第一章緒論-5-側(cè)視圖如圖1-3所示[44]。2007年，密歇根大學(xué)的Tae-youngChoi將一個(gè)10GHz的消逝模腔體濾波器制作在高阻硅晶圓上，并且與CMOS接收器芯片通過跳線連接（wirebonding）實(shí)現(xiàn)三維集成，如圖1-4和圖1-5所示[45]。硅基MEMS封裝濾波器與集成電路工藝兼容，是三維毫米波系統(tǒng)級(jí)封裝的可選方案之一。圖1-2微加工硅基腔體濾波器的側(cè)視圖[41]Fig.1-2Sideviewofthefilter[41]圖1-3兩個(gè)高隔離的自封裝濾波器側(cè)視圖[44]Fig.1-3Sideviewoftwoself-packagedfitlerwithhigh-levelisolation[44]圖1-4硅基腔體濾波器與CMOS芯片的集成細(xì)節(jié)圖[45]Fig.1-4IntegrationofaSillicon-basefilterandCMOSchips[45]

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)[J]. 胡楊,蔡堅(jiān),曹立強(qiáng),陳靈芝,劉子玉,石璐璐,王謙.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2012(11)

博士論文
[1]3D封裝工藝及可靠性研究[D]. 李操.華中科技大學(xué) 2015
[2]基片集成波導(dǎo)與缺陷地結(jié)構(gòu)及在濾波器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用研究[D]. 吳林晟.上海交通大學(xué) 2010



本文編號(hào)：3559399