自上世紀九十年代以來,三維毫米波系統(tǒng)級封裝越來越受到學者和工業(yè)界的關注。三維毫米波系統(tǒng)級封裝具備多功能、小型化、低成本等特點,是目前備受國際關注的主流技術之一。濾波器作為毫米波系統(tǒng)中重要的無源器件,提高其自封裝效果對于進一步提升系統(tǒng)的集成度和工作性能極有幫助。折疊SIW、四分之一模SIW具有小型化、低損耗等優(yōu)點,易于設計自封裝器件應用于三維毫米波系統(tǒng)級封裝。本文基于低剖面、低損耗、易于集成的SIW諧振器,提出了多款具有自封裝效果的封裝濾波器結構,并且以苯丙環(huán)丁烯（BCB）為介質(zhì)利用MEMS工藝加工驗證。同時在研發(fā)封裝濾波器過程中提出了一些通用的設計方法。本論文的主要工作和創(chuàng)新點可歸納如下:（1）根據(jù)消逝模模波導濾波器理論,以折疊SIW諧振器為主體,設計了一個Ka波段的封裝濾波器,通過在開路邊旁路加載帶狀線枝節(jié)實現(xiàn)了多個傳輸零點。文中給出了濾波器的等效電路模型,驗證了該傳輸零點設計理論并用于指導濾波器設計。通過單獨調(diào)節(jié)每個加載的開路枝節(jié)長度實現(xiàn)了N個獨立可調(diào)的傳輸零點,并且依靠簡單的配套參數(shù)保證調(diào)節(jié)傳輸零點的過程中濾波器帶內(nèi)駐波水平不變。（2）提出了一種可以在經(jīng)典切比雪夫濾波器基礎上增加... 

【文章來源】：上海交通大學上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：136 頁

【學位級別】：博士

【部分圖文】：

SOP技術的典型結構圖[8]

第一章緒論-5-側視圖如圖1-3所示[44]。2007年，密歇根大學的Tae-youngChoi將一個10GHz的消逝模腔體濾波器制作在高阻硅晶圓上，并且與CMOS接收器芯片通過跳線連接（wirebonding）實現(xiàn)三維集成，如圖1-4和圖1-5所示[45]。硅基MEMS封裝濾波器與集成電路工藝兼容，是三維毫米波系統(tǒng)級封裝的可選方案之一。圖1-2微加工硅基腔體濾波器的側視圖[41]Fig.1-2Sideviewofthefilter[41]圖1-3兩個高隔離的自封裝濾波器側視圖[44]Fig.1-3Sideviewoftwoself-packagedfitlerwithhigh-levelisolation[44]圖1-4硅基腔體濾波器與CMOS芯片的集成細節(jié)圖[45]Fig.1-4IntegrationofaSillicon-basefilterandCMOSchips[45]

第一章緒論-5-側視圖如圖1-3所示[44]。2007年，密歇根大學的Tae-youngChoi將一個10GHz的消逝模腔體濾波器制作在高阻硅晶圓上，并且與CMOS接收器芯片通過跳線連接（wirebonding）實現(xiàn)三維集成，如圖1-4和圖1-5所示[45]。硅基MEMS封裝濾波器與集成電路工藝兼容，是三維毫米波系統(tǒng)級封裝的可選方案之一。圖1-2微加工硅基腔體濾波器的側視圖[41]Fig.1-2Sideviewofthefilter[41]圖1-3兩個高隔離的自封裝濾波器側視圖[44]Fig.1-3Sideviewoftwoself-packagedfitlerwithhigh-levelisolation[44]圖1-4硅基腔體濾波器與CMOS芯片的集成細節(jié)圖[45]Fig.1-4IntegrationofaSillicon-basefilterandCMOSchips[45]

【參考文獻】：
期刊論文
[1]系統(tǒng)級封裝（SiP）技術研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢[J]. 胡楊,蔡堅,曹立強,陳靈芝,劉子玉,石璐璐,王謙.  電子工業(yè)專用設備. 2012(11)

博士論文
[1]3D封裝工藝及可靠性研究[D]. 李操.華中科技大學 2015
[2]基片集成波導與缺陷地結構及在濾波器設計中的應用研究[D]. 吳林晟.上海交通大學 2010



本文編號：3559399