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新型硅基微環(huán)諧振腔及應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2021-09-17 20:20
  微環(huán)諧振腔是集成平臺(tái)上的重要基礎(chǔ)元件。硅納米線波導(dǎo)的高折射率差使彎曲波導(dǎo)可以獲得相對(duì)低折射率差平臺(tái)更小的彎曲半徑,使微環(huán)諧振腔能夠獲得更大的自由光譜范圍。這為實(shí)現(xiàn)基于微環(huán)諧振腔的波分復(fù)用器提供了基礎(chǔ)。硅基微環(huán)濾波器和波分復(fù)用器對(duì)加工工藝敏感。平頂型響應(yīng)可以降低對(duì)波長(zhǎng)漂移的敏感性。波分復(fù)用,利用不同的波長(zhǎng)復(fù)用不同的信息,極大的拓展了通信容量。隨著通道數(shù)目的增加,伴隨的是成本和功耗的增大。硅納米線波導(dǎo)的偏振和模式特性提供了波長(zhǎng)以外的復(fù)用維度。偏振復(fù)用和模式復(fù)用可以提高單個(gè)波長(zhǎng)的信息容量,為實(shí)現(xiàn)大容量片上光鏈路提供了可能。本論文提出了偏振選擇性微環(huán)濾波器的概念。偏振選擇性微環(huán)濾波器對(duì)單一偏振態(tài)形成典型諧振,對(duì)另一偏振態(tài)實(shí)現(xiàn)諧振抑制。本論文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了 TM偏振微環(huán)濾波器和TE偏振微環(huán)濾波器。實(shí)現(xiàn)的偏振選擇性微環(huán)濾波器在大帶寬范圍內(nèi)(1520nm到1610nm)具有較高的偏振抑制比(>40dB)。該偏振選擇性微環(huán)濾波器在混合偏振復(fù)用-波分復(fù)用復(fù)用系統(tǒng)中具有重要應(yīng)用價(jià)值。本論文在新型微環(huán)諧振腔的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了基于新型微環(huán)諧振腔的級(jí)聯(lián)微環(huán)濾波器。該濾波器具有較大的自由光譜范圍~28nm和3d... 

【文章來源】:浙江大學(xué)浙江省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】:133 頁

【學(xué)位級(jí)別】:博士

【部分圖文】:

新型硅基微環(huán)諧振腔及應(yīng)用


圖1.1不同材料的光學(xué)集成平臺(tái)的應(yīng)用(來源:YoleDSveloppement)【2】

示意圖,數(shù)據(jù)中心,芯片,硅基


lhons)?demands??!?警?I:??§???Typical?server?energy?intensity?■■■?efficiency??u?(watt-hour?per?computation)?0?24?〇J9?has??jai?rssbero,serve,s?011??f,?、?Average?storage?drive?energy??(b)?—??PUt.?power?usage?effectiveness.?IP.?internet?protocol-??圖1.2(a)數(shù)據(jù)中心圖片[3];(b)數(shù)據(jù)中心的需求及能耗[3]。??Centt^*U?10G/40G/100G?100/200/400G??DW0M?DWDM^??400?SMF?100GSMF??1〇>nLSO〇m?400?MMF?w?SMF??I圓l__ll?=…——一??(b)?_?Electrical??data?in?lOOGps?out?of?one??■?optical?fiber?up?to??mu?l〇k_nge??III?h?t?I?III?Modulator??…;9M??Hyt?i?IC3?Laser??圖1.3?Intel公司提出的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)、Intel公司研發(fā)的硅基集成光收發(fā)芯片及芯片的應(yīng)用環(huán)節(jié)??[4];硅基集成平臺(tái)上的基于稀疏波分復(fù)用的光發(fā)送機(jī)芯片示意圖[5]。??Intel公司在2017年指出數(shù)據(jù)中心通信容量(Data?Center?traffic)是互聯(lián):網(wǎng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)容??量(Internet?Protocol?traffic)的5倍,并預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中心通信容量將以每年翻一倍

示意圖,復(fù)用器,硅基,芯片


?1緒論???芯片的應(yīng)用環(huán)節(jié)(500m ̄2km距離范圍的通信)。2019年和2020年,Intel公司在OFC#?_??議上分別展示了硅基集成平臺(tái)上的基于稀疏波分復(fù)用的lOOGbps光發(fā)送機(jī)芯片[5](見圖??1.3?(b))和基于lOOGbps的光發(fā)送機(jī)的400Gbps光發(fā)送機(jī)芯片[6]。??1220^?^??^?___?eg??v、■?Conceptual?terabit/s?/??Modulate?at?25.?40.?lOOGbps??f,曹??KJ?.1?is??<>〇?]??_?.?&?■12?^?■??(C)?8?16.?32?channels??圖1.4?(a)硅基集成光收發(fā)芯片的示意圖[71;?(b)光發(fā)送模塊與光接收模塊通過光纖實(shí)現(xiàn)50Gbps的光鏈??路[7];?(c)通過提高調(diào)制器的調(diào)制速率和復(fù)用器的通道數(shù)目提高光互連帶寬的示意圖[7]。??M?Click等人%和Q?Cheng等人M分別指出大規(guī)模使用波分復(fù)用技術(shù)是實(shí)現(xiàn)大帶寬、??低功耗的應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的光收發(fā)機(jī)的關(guān)鍵。如圖1.4?(a)和(b)所示,丨ntel通過將激??光器、調(diào)制器、復(fù)用器集成在同一發(fā)送芯片上,解復(fù)用器和探測(cè)器集成在同一芯片上,可??以實(shí)現(xiàn)低成本、集成化、大容量的芯片間的光互連m。如圖1.4?(c)所示,通過提高調(diào)制??器的調(diào)制速率和復(fù)用器的通道數(shù)目可以提高光互連的帶寬,實(shí)現(xiàn)terabit/s的光收發(fā)通信。??大容量硅基片上復(fù)用器件將成為重要的需求[7]。??3??

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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本文編號(hào):3399431

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