電鍍銅技術(shù)作為印制電路板、封裝基板和集成電路實現(xiàn)電氣互連的基石,在如今電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的時代背景下遇到了前所未有的挑戰(zhàn)。如何在集成度日益增加的印制電路板上維持層間互連結(jié)構(gòu)的可靠性,如何在日益增加的生產(chǎn)需求中實現(xiàn)快速銅沉積以提高生產(chǎn)效率是當(dāng)代電鍍銅技術(shù)發(fā)展的主要訴求。酸性硫酸銅鍍液體系是電鍍銅技術(shù)的主流,通過復(fù)配添加劑可以調(diào)控銅的沉積并實現(xiàn)電氣互連結(jié)構(gòu)的均勻電鍍。然而添加劑種類繁多,且長期以來缺乏有效的研究方法,因此添加劑的作用機理至今仍不明確。研究添加劑作用機理、開發(fā)新型添加劑是目前國際上研究電鍍技術(shù)的難點。層間互連通孔是印制電路板實現(xiàn)電氣互連最主要的方式之一,本文以提高印制電路板層間互連通孔的均勻性為目的,開發(fā)了不同應(yīng)用場景的酸性硫酸銅電鍍添加劑體系,并通過電化學(xué)、分子動力學(xué)、量子化學(xué)等手段對各添加劑體系的作用機理進行了研究。本文的主要研究內(nèi)容及結(jié)果如下:(1)整平劑1-乙烯基咪唑聚1,4-丁二醇二縮水甘油醚(Poly(1-vinyl imidazole co 1,4-butanediol diglycidyl ether),VIBDGE)的合成與性能研究。將1-乙烯基咪唑和1,...

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圖1-1遠、近陰極電鍍槽示意圖

電子科技大學(xué)博士學(xué)位論文6因此，各取近陰極和遠陰極某一點時，假設(shè)其面積相等，在此兩點的電流密度Dk1和Dk2與其總阻值成反比，如式(1-8)所示：11b2c222b1c1()()kkDIRRDIRR+==+(1-8)由此可得，影響陰極某位置的電流密度分布的主要因素是總阻值。圖1-....

圖1-2銅電沉積原理示意圖

第一章緒論9圖1-2銅電沉積原理示意圖1.2銅電沉積技術(shù)在印制電路板中的應(yīng)用印制電路板在電子產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下的作用：既要對各種電子元器件起到支撐作用，也要實現(xiàn)各種元器件的電氣連接。印制電路板的發(fā)展歷程從最初的單層板，到雙層板，多層板直至進入如今的高密度任意層互連，電鍍銅技術(shù)一直....

圖1-3通孔、盲孔和埋孔示意圖

第一章緒論9圖1-2銅電沉積原理示意圖1.2銅電沉積技術(shù)在印制電路板中的應(yīng)用印制電路板在電子產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下的作用：既要對各種電子元器件起到支撐作用，也要實現(xiàn)各種元器件的電氣連接。印制電路板的發(fā)展歷程從最初的單層板，到雙層板，多層板直至進入如今的高密度任意層互連，電鍍銅技術(shù)一直....

圖1-4印制電路板層間互連通孔制作流程

電子科技大學(xué)博士學(xué)位論文10方式。二氧化碳激光鉆孔對大孔徑的通孔具有優(yōu)勢，而紫外激光鉆孔更適用于小孔徑[5]。孔金屬化的方式主要有化學(xué)鍍銅、高分子導(dǎo)電膜和黑孔三種。其中，化學(xué)鍍銅是應(yīng)用最廣泛的孔金屬化方式，通過在活化后基底表面上進行如反應(yīng)(1-7)所示的化學(xué)反應(yīng)，在通孔表面沉積約....

本文編號：3918750