隨著5G時(shí)代的到來(lái),以及物聯(lián)網(wǎng)、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)、人工智能(AI)等技術(shù)的興起,現(xiàn)階段的微電子器件正朝著小尺寸、多功能性、高集成化、高可靠性以及低成本的方向發(fā)展,對(duì)電子封裝技術(shù)也提出了更高的要求。摩爾定律作為電子領(lǐng)域的第一定律,其延續(xù)性正面臨著巨大的挑戰(zhàn),系統(tǒng)級(jí)封裝作為一種新興的電子封裝技術(shù),有望在后摩爾時(shí)代表現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力,其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)整個(gè)微電子器件的系統(tǒng)集成和小型化,這對(duì)電子封裝材料也提出了進(jìn)一步的需求,如何設(shè)計(jì)和制備出具有新穎結(jié)構(gòu)的微納級(jí)電子封裝材料和研究其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用成為了關(guān)鍵。考慮到銅/碳材料具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,本論文主要圍繞納米銅/碳的可控合成及其功能性復(fù)合材料的制備,探索其作為電子封裝材料在導(dǎo)電互連和熱管理中的應(yīng)用。主要的研究工作總結(jié)如下:(1)基于膠體鈀活化劑在導(dǎo)電互連化學(xué)鍍銅應(yīng)用中,存在長(zhǎng)期穩(wěn)定性差和單位質(zhì)量鈀的催化效率有待進(jìn)一步提高的問(wèn)題,設(shè)計(jì)和制備了一種在還原氧化石墨烯納米片上負(fù)載的PdCu合金納米顆粒(PdCu/rGO)。通過(guò)調(diào)節(jié)Pd/Cu的摩爾比,實(shí)現(xiàn)了不同Pd負(fù)載量的合金化結(jié)構(gòu)的制備,所制得的Pd2Cu2/rGO電催化劑具有良好的甲...

【文章頁(yè)數(shù)】：136 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 引言
    1.2 電子封裝
        1.2.1 電子封裝概述
        1.2.2 電子封裝發(fā)展趨勢(shì)
    1.3 電子封裝材料
        1.3.1 導(dǎo)電互連材料
        1.3.2 熱管理材料
    1.4 本論文的研究目的和內(nèi)容
第2章 石墨烯負(fù)載鈀銅納米顆粒的制備及性能研究
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        2.2.2 PdCu/rGO的制備
        2.2.3 材料表征
        2.2.4 電化學(xué)性能測(cè)試
        2.2.5 化學(xué)鍍銅性能測(cè)試
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 PdCu/rGO的制備與表征
        2.3.2 電化學(xué)性能
        2.3.3 化學(xué)鍍銅性能
    2.4 本章小結(jié)
第3章 二維石墨化碳納米片的制備及生長(zhǎng)機(jī)理研究
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        3.2.2 二維石墨化碳納米片的制備
        3.2.3 材料表征
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 二維石墨化碳納米片的制備和表征
        3.3.2 二維石墨化碳納米片的生長(zhǎng)機(jī)理
    3.4 本章小結(jié)
第4章 二維銅/碳納米雜化材料的制備及性能研究
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)部分
        4.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        4.2.2 二維銅/碳納米雜化材料的制備
        4.2.3 導(dǎo)電復(fù)合物的制備
        4.2.4 材料表征
        4.2.5 抗氧化性能和導(dǎo)電性能測(cè)試
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 二維銅/碳納米雜化材料的制備和表征
        4.3.2 二維銅/碳納米雜化材料的生長(zhǎng)機(jī)理
        4.3.3 抗氧化性能和導(dǎo)電性能測(cè)試
    4.4 本章小結(jié)
第5章 二維納米銅增強(qiáng)型石墨烯復(fù)合膜的制備及性能研究
    5.1 引言
    5.2 實(shí)驗(yàn)部分
        5.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        5.2.2 二維納米銅的制備及功能化
        5.2.3 Cu/GO復(fù)合膜的制備
        5.2.4 Cu/rGO復(fù)合膜的制備
        5.2.5 材料表征
        5.2.6 導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能測(cè)試
    5.3 結(jié)果與討論
        5.3.1 二維納米銅的表征
        5.3.2 Cu/GO復(fù)合膜的制備和表征
        5.3.3 Cu/rGO復(fù)合膜的制備和表征
        5.3.4 Cu/rGO復(fù)合膜的性能測(cè)試
    5.4 本章小結(jié)
第6章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)歷及攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文與研究成果



本文編號(hào)：3744032