隨著5G時代的到來,以及物聯(lián)網(wǎng)、虛擬/增強現(xiàn)實(VR/AR)、人工智能(AI)等技術的興起,現(xiàn)階段的微電子器件正朝著小尺寸、多功能性、高集成化、高可靠性以及低成本的方向發(fā)展,對電子封裝技術也提出了更高的要求。摩爾定律作為電子領域的第一定律,其延續(xù)性正面臨著巨大的挑戰(zhàn),系統(tǒng)級封裝作為一種新興的電子封裝技術,有望在后摩爾時代表現(xiàn)出強大的生命力,其目標是實現(xiàn)整個微電子器件的系統(tǒng)集成和小型化,這對電子封裝材料也提出了進一步的需求,如何設計和制備出具有新穎結構的微納級電子封裝材料和研究其在電子封裝領域的應用成為了關鍵�？紤]到銅/碳材料具有良好的導電導熱性能,本論文主要圍繞納米銅/碳的可控合成及其功能性復合材料的制備,探索其作為電子封裝材料在導電互連和熱管理中的應用。主要的研究工作總結如下:(1)基于膠體鈀活化劑在導電互連化學鍍銅應用中,存在長期穩(wěn)定性差和單位質量鈀的催化效率有待進一步提高的問題,設計和制備了一種在還原氧化石墨烯納米片上負載的PdCu合金納米顆粒(PdCu/rGO)。通過調節(jié)Pd/Cu的摩爾比,實現(xiàn)了不同Pd負載量的合金化結構的制備,所制得的Pd2Cu2/rGO電催化劑具有良好的甲...

【文章頁數(shù)】：136 頁

【學位級別】：博士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 引言
    1.2 電子封裝
        1.2.1 電子封裝概述
        1.2.2 電子封裝發(fā)展趨勢
    1.3 電子封裝材料
        1.3.1 導電互連材料
        1.3.2 熱管理材料
    1.4 本論文的研究目的和內容
第2章 石墨烯負載鈀銅納米顆粒的制備及性能研究
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 實驗原料
        2.2.2 PdCu/rGO的制備
        2.2.3 材料表征
        2.2.4 電化學性能測試
        2.2.5 化學鍍銅性能測試
    2.3 結果與討論
        2.3.1 PdCu/rGO的制備與表征
        2.3.2 電化學性能
        2.3.3 化學鍍銅性能
    2.4 本章小結
第3章 二維石墨化碳納米片的制備及生長機理研究
    3.1 引言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 實驗原料
        3.2.2 二維石墨化碳納米片的制備
        3.2.3 材料表征
    3.3 結果與討論
        3.3.1 二維石墨化碳納米片的制備和表征
        3.3.2 二維石墨化碳納米片的生長機理
    3.4 本章小結
第4章 二維銅/碳納米雜化材料的制備及性能研究
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 實驗原料
        4.2.2 二維銅/碳納米雜化材料的制備
        4.2.3 導電復合物的制備
        4.2.4 材料表征
        4.2.5 抗氧化性能和導電性能測試
    4.3 結果與討論
        4.3.1 二維銅/碳納米雜化材料的制備和表征
        4.3.2 二維銅/碳納米雜化材料的生長機理
        4.3.3 抗氧化性能和導電性能測試
    4.4 本章小結
第5章 二維納米銅增強型石墨烯復合膜的制備及性能研究
    5.1 引言
    5.2 實驗部分
        5.2.1 實驗原料
        5.2.2 二維納米銅的制備及功能化
        5.2.3 Cu/GO復合膜的制備
        5.2.4 Cu/rGO復合膜的制備
        5.2.5 材料表征
        5.2.6 導電性能和導熱性能測試
    5.3 結果與討論
        5.3.1 二維納米銅的表征
        5.3.2 Cu/GO復合膜的制備和表征
        5.3.3 Cu/rGO復合膜的制備和表征
        5.3.4 Cu/rGO復合膜的性能測試
    5.4 本章小結
第6章 總結與展望
參考文獻
致謝
作者簡歷及攻讀學位期間發(fā)表的學術論文與研究成果



本文編號：3744032