伴隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,人工智能、5G等高新信息技術(shù)已慢慢地走進(jìn)了我們的生活,高新技術(shù)必然要求更高的制造工藝與技術(shù),這就對(duì)承載這些高新技術(shù)并且被稱為“電子信息產(chǎn)品之母”的印制電路板（printed circuit board,PCB）的制造帶來了新的挑戰(zhàn),要求PCB不斷向小型化、功能化、高度集成化和高穩(wěn)定性發(fā)展。實(shí)現(xiàn)PCB層間互連孔金屬化的電鍍銅技術(shù)是決定PCB發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一,銅鍍層性能的好壞直接決定了PCB的可靠性和電氣性能,而為了保證銅鍍層的可靠性,目前工業(yè)生產(chǎn)上往往采用較低的電流密度來實(shí)現(xiàn),比如PCB通孔電鍍和盲孔電鍍的電流密度一般不超過3 A/dm2和2 A/dm2,究其原因是我們對(duì)目前電鍍銅添加劑的作用機(jī)制尚未透徹了解。然而在增產(chǎn)增效的不斷推動(dòng)下,提高施鍍電流密度以提高產(chǎn)能的需求越來越急切,因此,深入透徹地了解鍍銅添加劑的作用機(jī)制是合理提高電流密度的必要前提。本文采用密度泛函理論（density functional theory,DFT）計(jì)算、分子動(dòng)力學(xué)模擬（molecular dynamic,MD）、電化學(xué)測(cè)試和測(cè)試板電鍍等技術(shù)手段,深入研究了電鍍銅鍍液中添加劑的作... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：162 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

PCB中的通孔和盲孔示意圖

電子科技大學(xué)博士學(xué)位論文4量的電場(chǎng)線集中在此處，便會(huì)造成兩端的鍍層厚度高于中間部分[16-18]。另外，陰極與陽極的電流之比滿足式（1-6）122211IRLKIRL（1-6）式中I1和I2分別為陰極上近部位和遠(yuǎn)部位的電流，R1和R2分別為近電解液和遠(yuǎn)電解液的電阻，L1和L2分別為陰極上近部位和遠(yuǎn)部位離陽極的距離。因此，當(dāng)只有一次電流分布時(shí)，其分布正比于兩陽極與陰極距離之比，比值越大，電流分布越不均勻。圖1-2理想的陰陽極電場(chǎng)線分布圖（橫線表示電場(chǎng)線）圖1-3實(shí)際的陰陽極電場(chǎng)線分布圖（橫線表示電場(chǎng)線）二次電流分布：在電鍍過程中，由于電極反應(yīng)的發(fā)生，使得電極電位偏移平衡電位的過程稱為極化，因極化效應(yīng)而產(chǎn)生的不同于一次電流分布的實(shí)際電流分布稱為二次電流分布。實(shí)際上，電鍍過程中的電荷傳遞和質(zhì)量傳遞等會(huì)影響到二次電流分布[19-21]，對(duì)于電荷傳遞的影響因素有：體系溫度、攪拌強(qiáng)度、電鍍速度和硫酸

電子科技大學(xué)博士學(xué)位論文4量的電場(chǎng)線集中在此處，便會(huì)造成兩端的鍍層厚度高于中間部分[16-18]。另外，陰極與陽極的電流之比滿足式（1-6）122211IRLKIRL（1-6）式中I1和I2分別為陰極上近部位和遠(yuǎn)部位的電流，R1和R2分別為近電解液和遠(yuǎn)電解液的電阻，L1和L2分別為陰極上近部位和遠(yuǎn)部位離陽極的距離。因此，當(dāng)只有一次電流分布時(shí)，其分布正比于兩陽極與陰極距離之比，比值越大，電流分布越不均勻。圖1-2理想的陰陽極電場(chǎng)線分布圖（橫線表示電場(chǎng)線）圖1-3實(shí)際的陰陽極電場(chǎng)線分布圖（橫線表示電場(chǎng)線）二次電流分布：在電鍍過程中，由于電極反應(yīng)的發(fā)生，使得電極電位偏移平衡電位的過程稱為極化，因極化效應(yīng)而產(chǎn)生的不同于一次電流分布的實(shí)際電流分布稱為二次電流分布。實(shí)際上，電鍍過程中的電荷傳遞和質(zhì)量傳遞等會(huì)影響到二次電流分布[19-21]，對(duì)于電荷傳遞的影響因素有：體系溫度、攪拌強(qiáng)度、電鍍速度和硫酸

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)分析[J]. 楊宏強(qiáng).  印制電路信息. 2019(10)
[2]印刷線路板封孔鍍銅添加劑的研究進(jìn)展[J]. 范德存.  電鍍與精飾. 2018(11)
[3]PCB電鍍銅添加劑作用機(jī)理研究進(jìn)展[J]. 彭佳,程驕,王翀,肖定軍,何為.  電鍍與精飾. 2016(12)
[4]酸性電鍍銅陽極鈍化探討[J]. 李巖.  印制電路信息. 2014(12)
[5]親電取代反應(yīng)中活性位點(diǎn)預(yù)測(cè)方法的比較[J]. 付蓉,盧天,陳飛武.  物理化學(xué)學(xué)報(bào). 2014(04)
[6]硫酸銅鍍液鍍銅機(jī)理概述[J]. 孫俊杰,田瑞杰,陸然,倪超.  印制電路信息. 2012(03)
[7]檸檬酸鹽-酒石酸鹽體系鋅基合金堿性無氰鍍銅工藝[J]. 楊防祖,趙媛,田中群,周紹民.  電鍍與涂飾. 2010(11)
[8]PCB電鍍銅工藝和常見問題的處理[J]. 林其水.  印制電路信息. 2009(04)
[9]印制線路板微孔鍍銅研究現(xiàn)狀[J]. 李亞冰,王雙元,王為.  電鍍與精飾. 2007(01)
[10]超大規(guī)模集成電路銅互連電鍍工藝[J]. 曾磊,張衛(wèi),汪禮康.  中國集成電路. 2006(11)

碩士論文
[1]印制電路板高速電鍍通孔的研究[D]. 陳楊.電子科技大學(xué) 2016
[2]酸性光亮鍍銅工藝研究[D]. 呂重安.中南大學(xué) 2009



本文編號(hào)：3364663