隨著科學技術的發(fā)展,對微細孔加工質(zhì)量的要求越來越高,且孔徑越來越小。微細鉆削刀具是影響微孔加工的關鍵因素,采用高性能的微細刀具有助于提高孔的加工質(zhì)量和加工效率。本文針對微鉆削機理及微細鉆削刀具的設計進行了深入的理論研究和實驗分析,主要研究內(nèi)容包括以下幾個方面:1.對切屑形成、切屑形態(tài)、切屑卷曲、切屑流動以及切屑折斷進行了理論分析,依據(jù)最小能量耗散原理建立了微鉆削流屑角的數(shù)學模型。在不銹鋼材料微鉆削過程中,在上向卷曲、側(cè)向卷曲和流屑角的共同作用下,初始切屑呈圓錐形,由于不銹鋼材料韌性高,切屑易纏繞在微鉆上,最終形成纏繞型帶狀切屑;通過仿真與實驗方法分析了不同參數(shù)對流屑角的影響規(guī)律,發(fā)現(xiàn)鉆尖鋒角越大,切屑的流屑角越大;隨著進給量的增加,流屑角增大;當實際切削厚度接近最小切屑厚度時,切屑流屑角存在一個最大值。2.基于滑移線場理論和微鉆的幾何特征建立了微鉆削的切削力數(shù)學模型。分別在主切削刃、第二切削刃和壓進區(qū)三個區(qū)域進行了建模,主切削刃為斜角切削模型,第二切削刃為正交切削模型,壓進區(qū)為剛性楔體模型;主切削刃和第二切削刃模型中包含了微鉆削的剪切和耕犁行為;通過微鉆削實驗,將模型預測切削力和實驗采... 

【文章來源】：北京理工大學北京市 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：152 頁

【學位級別】：博士

【部分圖文】：

內(nèi)刃后刀面磨削原理圖

內(nèi)刃后刀面磨削原理圖

【參考文獻】：
期刊論文
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[8]PCB用微鉆技術的趨勢研究[J]. 陳海斌,付連宇,羅春峰.  印制電路信息. 2008(08)
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博士論文
[1]微細鉆頭鉆削印刷電路板加工機理研究[D]. 鄭李娟.廣東工業(yè)大學 2011

碩士論文
[1]304不銹鋼本構(gòu)模型參數(shù)識別研究[D]. 李星星.華中科技大學 2012
[2]麻花鉆新型后刀面刃磨方法的研究[D]. 鄭小虎.江南大學 2008



本文編號：3330754