聚合法制備木基聚苯胺半導體薄木的主要特性
[Abstract]:Wood-based Polyaniline semiconductor material was prepared by vacuum impregnation of aniline monomer on wood veneer and in-situ polymerization of aniline monomer under the action of oxidant and different concentration of dopant phosphoric acid. The composite not only has the electrical conductivity of Polyaniline, but also has the natural characteristics of wood material. The results of optical and scanning electron microscopy showed that Polyaniline was uniformly dispersed in the wood substrate. The mass increase rate and volume expansion rate of wood were 16.13% and 6.21%, respectively, and the water absorption rate was significantly decreased. Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR) showed that aniline monomer was polymerized in situ in wood substrate, and amino group was grafted onto wood hydroxyl group, which formed a close interface with wood matrix. X-ray diffraction analysis showed that there was a close interface between amino group and wood matrix. The lattice of lignocellulosic region was not destroyed, but the relative crystallinity of lignocellulose increased. By changing the concentration of dopant, the conductivity of wood-based Polyaniline composites can reach 2.57 脳 10 ~ (5) ~ 9.23 脳 10 ~ (- 3) S 路cm ~ (- 1), which fully meets the requirements of preparing electromagnetic shielding materials.
【作者單位】: 南京林業(yè)大學材料科學與工程學院;南京林業(yè)大學生物與環(huán)境學院;南京林業(yè)大學(泗陽)楊木加工利用技術研究院;
【基金】:國家自然科學基金項目(31300476) 江蘇省自然科學基金項目(BK20140971) 江蘇蘇北富民強縣項目(BN2014069)
【分類號】:TB33
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,本文編號:2446953
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