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薄帶連鑄中低牌號(hào)無(wú)取向硅鋼再結(jié)晶及析出行為研究

發(fā)布時(shí)間:2024-03-10 15:13
  目前,我國(guó)中低牌號(hào)無(wú)取向硅鋼面臨的問(wèn)題主要是產(chǎn)能過(guò)剩,高效率電工鋼仍需要進(jìn)口,因此提高成品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本意義重大。本文以薄帶連鑄1.3%Si以及常規(guī)流程0.4%Si無(wú)取向硅鋼為材料,探究了薄帶連鑄、快速熱處理、熱軋和常化工藝對(duì)無(wú)取向硅鋼再結(jié)晶、析出、織構(gòu)以及磁性能的影響。本論文的主要結(jié)論有:(1)銅輥鑄帶T14的晶粒尺寸遠(yuǎn)低于鋼輥鑄帶G14,冷軋后變形儲(chǔ)能大,退火過(guò)程中形核率和再結(jié)晶速度大。銅輥鑄帶中大量固溶的第二相粒子會(huì)在冷軋退火后聚集析出,阻礙晶粒長(zhǎng)大,惡化成品磁性能。大的薄帶組織在冷軋退火后利于Goss以及Cube晶粒形核長(zhǎng)大,利于改善成品織構(gòu),提高產(chǎn)品的磁性能。(2)在快速熱處理過(guò)程中,高的熱處理溫度一方面粗化已有的析出物,另一方面促進(jìn)基體中第二相析出。緩慢升溫時(shí),隨著等溫時(shí)間的延長(zhǎng),再結(jié)晶速度減小;快速升溫時(shí),再結(jié)晶溫度提高,再結(jié)晶速度增大,促進(jìn)第二相粒子大量析出,利于Goss取向晶粒形核,{110}面晶粒所占比例增加。(3)對(duì)于熱軋+冷軋的軋制工藝,隨著熱軋溫度升高以及壓下量的增大,成品板的磁性能不斷改善。熱軋過(guò)程促進(jìn)第二相析出,已經(jīng)析出的第二相在常化以及冷軋退火中繼續(xù)...

【文章頁(yè)數(shù)】:114 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

圖1.1?(a)近年我國(guó)電工鋼產(chǎn)量和進(jìn)口統(tǒng)計(jì);(b)?2013年部分鋼廠無(wú)取向硅鋼產(chǎn)量??Fig.?1.1?(a)?Electrical?steel?production?and?import?of?China?in?recent?years;??

圖1.1?(a)近年我國(guó)電工鋼產(chǎn)量和進(jìn)口統(tǒng)計(jì);(b)?2013年部分鋼廠無(wú)取向硅鋼產(chǎn)量??Fig.?1.1?(a)?Electrical?steel?production?and?import?of?China?in?recent?years;??

高牌號(hào)電工鋼,這些企業(yè)生產(chǎn)的總和也只占到需求的8%左右。此外,我國(guó)80%的電機(jī)??效率要比國(guó)外低2?4%,全國(guó)每年要多消耗約1500億kWh,這接近于兩個(gè)三峽的年發(fā)??電量總和,因此對(duì)高效率電工鋼的需求也迫在眉睫。圖1.1(a)所示為2004?2013年我國(guó)??電工鋼年產(chǎn)量與進(jìn)口....


圖1.4雙輥薄帶鑄軋工藝流程??Fig.?1.4?The?twin-roll?casting?process??

圖1.4雙輥薄帶鑄軋工藝流程??Fig.?1.4?The?twin-roll?casting?process??

??圖1.3無(wú)取向硅鋼的CSP工藝流程圖??Fig.?1.3?The?CSP?process?flow?chart??利用薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)硅鋼,由于鋼水純凈度高以及鑄坯的冷卻速度快,鑄坯厚??度減小且增加了鑄坯的表面積,因此可以獲得更加細(xì)小彌散的析出物。在連鑄的過(guò)程中??由于帶....


圖2.1鑄帶原始組織⑻T14;(b)G14??Fig.?2.1?Microstructure?of?cast?strip??

圖2.1鑄帶原始組織⑻T14;(b)G14??Fig.?2.1?Microstructure?of?cast?strip??

2.2金相組織分析??2.2.1鑄帶原始組織分析??圖2.1所示為T14和G14鑄帶在光學(xué)顯微鏡下的顯微組織,從圖中可以看出G14??鑄帶組織明顯粗于T14,經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)得出T14鑄帶原始晶粒尺寸范圍在20?300叫1,平均??的晶粒尺寸約為90pm。G14原始鑄帶晶粒尺寸范圍在60....


圖2.6鑄帶EBSD取向成像圖(a)T14;(b)G14??Fig.?2.6?The?crystal?orientation?of?casting?strip??

圖2.6鑄帶EBSD取向成像圖(a)T14;(b)G14??Fig.?2.6?The?crystal?orientation?of?casting?strip??

?第2章連鑄薄帶組織對(duì)再結(jié)晶、析出物以及磁性能的影響??從圖2.5中可以看出,與G14相比,T14在相同退火溫度以及同樣保溫時(shí)間下再結(jié)??晶速度以及再結(jié)晶率都要高很多,這主要是由兩種式樣的冷軋儲(chǔ)能不同造成的,影響冷??軋儲(chǔ)能的因素主要是冷軋前晶粒的密度和晶粒取向。??100?-?....



本文編號(hào):3924988

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