以加入氯化亞銅的氯化膽堿-尿素(ChCl-Urea-CuCl)低共熔溶劑為電解液,研究了Cu(Ⅰ)離子在ChCl-Urea低共熔溶劑中的電化學性能。結(jié)果表明:ChCl-Urea-CuCl電解液的電導率隨溫度的升高而增大,但隨著CuCl濃度的增加呈先增大后減小的趨勢;黏度的變化規(guī)律與電導率相反。此外,在ChCl-Urea-CuCl電解液中Cu(Ⅰ)離子的還原是受擴散控制的準可逆反應;Cu(Ⅰ)離子的擴散系數(shù)隨溫度的升高而增大,但隨著CuCl濃度的增加呈先增大后減小的趨勢,這主要與Cu(Ⅰ)離子在ChCl-Urea低共熔溶劑中的存在形式有關(guān)。

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 實驗部分
2 結(jié)果與討論
    2.1 電解液的電導率和黏度
        2.1.1 溫度對電解液電導率和黏度的影響
        2.1.2 CuCl濃度對電解液電導率和黏度的影響
    2.2 Cu(I)離子在電解液中的電化學性能
        2.2.1 循環(huán)伏安曲線
        2.2.2 溫度對Cu(Ⅰ)離子在ChCl-Urea中的擴散系數(shù)的影響
        2.2.3 CuCl濃度對銅離子在ChCl-Urea中的擴散系數(shù)的影響
3 結(jié) 論



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