現(xiàn)代TFT-LCD制造中,鉬薄膜主要用于導(dǎo)電薄膜中Al的阻擋層,部分用于Cu的阻擋層。TFT-LCD中對導(dǎo)電膜的主要要求為:低電阻率、均勻性好、外形光滑、附著性好、階梯覆蓋率好、應(yīng)力最小、異常突起最小、電子遷移率最小等等。鉬薄膜是鉬靶材通過磁控濺射方法制備而成。目前,鉬靶材要求:晶粒尺寸控制在100μm以內(nèi),甚至小于50μm,晶粒取向均勻,濺射速率均勻。而要達(dá)到上述指標(biāo)很難。因此,如何制備出滿足TFT-LCD導(dǎo)電膜要求鉬靶材成為本領(lǐng)域的技術(shù)難點(diǎn)和熱點(diǎn)。本文以高純鉬粉(純度為99.99%)為原料,系統(tǒng)研究了粉末冶金制備鉬靶材工藝及其磁控濺射性能。研究內(nèi)容及結(jié)果如下:通過鉬靶材冷等靜壓過程主要影響因素分析研究,結(jié)果表明,顆粒均勻分散,粒度分布呈單峰正態(tài)分布,且d(0.5)<10μm的鉬粉壓坯組織均勻;而塊狀團(tuán)聚鉬粉壓坯容易形成“拱橋效應(yīng)”;當(dāng)?shù)褥o壓壓力大于200MPa時(shí)壓坯中孔隙少而小;費(fèi)氏粒度3.5μm、松比1.2g/cm3鉬粉裝粉密度均勻,收縮均勻;提出“搖擺式裝粉法”和“墩式裝粉法”及大壓力壓制高密度細(xì)晶板坯制備技術(shù)。通過鉬靶材燒結(jié)過程影響因素分析及燒結(jié)機(jī)理研究,結(jié)果表明,40...

【文章頁數(shù)】：124 頁

【學(xué)位級別】：博士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
        1.1.1 靶材的定義及分類
        1.1.2 鉬靶材的應(yīng)用及市場情況
    1.2 鉬靶材的國內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀
    1.3 鉬靶材研究存在的主要問題
    1.4 鉬靶材制備方法
        1.4.1 電子束熔煉技術(shù)
        1.4.2 熱等靜壓技術(shù)
        1.4.3 放電等離子燒結(jié)技術(shù)
        1.4.4 鍛造技術(shù)
        1.4.5 軋制技術(shù)
    1.5 本文研究目的和主要研究內(nèi)容
    1.6 本章小結(jié)
第二章 實(shí)驗(yàn)方案及研究方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)原料
    2.2 實(shí)驗(yàn)方案及工藝路線
    2.3 分析測試方法
        2.3.1 化學(xué)成分檢測
        2.3.2 物理指標(biāo)檢測
        2.3.3 組織形貌檢測
    2.4 本章小結(jié)
第三章 鉬靶板坯成形
    3.1 引言
    3.2 等靜壓成形
        3.2.1 熱等靜壓成形
        3.2.2 冷等靜壓成形
    3.3 等靜壓工藝與原料特性對鉬板坯成形的影響
        3.3.1 鉬粉形貌對壓坯結(jié)構(gòu)的影響
        3.3.2 鉬粉裝粉密度與壓縮比的關(guān)系
        3.3.3 等靜壓壓力對鉬板坯密度的影響
        3.3.4 等靜壓壓力對鉬板坯微觀形貌的影響
        3.3.5 鉬板坯的板形控制
    3.4 本章小結(jié)
第四章 鉬靶板坯燒結(jié)及相關(guān)機(jī)理
    4.1 引言
    4.2 鉬粉特性對燒結(jié)的影響
        4.2.1 鉬粉粒度對燒制組織的影響
        4.2.2 鉬粉粒度分布對燒結(jié)組織的影響
        4.2.3 鉬粉形貌對燒結(jié)組織的影響
    4.3 鉬板坯燒結(jié)工藝研究
        4.3.1 不同密度壓坯的燒結(jié)工藝研究
        4.3.2 升溫速度對鉬板坯燒結(jié)組織的影響
        4.3.3 燒結(jié)溫度對鉬板燒結(jié)組織的影響
    4.4 本章小結(jié)
第五章 燒結(jié)板坯的鍛造、軋制及熱處理研究
    5.1 引言
        5.1.1 鍛造
        5.1.2 軋制
    5.2 開坯方式對鉬板組織的影響
    5.3 鉬板坯軋制及熱處理工藝研究
        5.3.1 鉬板坯燒結(jié)組織對軋制織構(gòu)的影響
        5.3.2 熱軋溫度對鉬板加工性能的影響
        5.3.3 退火溫度及變形量對軋制鉬板組織的影響
        5.3.4 退火時(shí)間對軋制鉬板組織的影響
    5.4 本章小結(jié)
第六章 鉬薄膜的制備技術(shù)
    6.1 引言
    6.2 鉬靶材磁控濺射
        6.2.1 磁控濺射技術(shù)
        6.2.2 鉬靶磁控濺射工藝
    6.3 鉬靶材與磁控濺射對薄膜的影響
        6.3.1 鉬靶材變形量對薄膜微觀組織及性能的影響
        6.3.2 鉬靶材退火溫度對薄膜微觀組織的影響
        6.3.3 鉬靶材退火溫度對薄膜表面粗糙度的影響
        6.3.4 磁控濺射電流及時(shí)間對鉬薄膜微觀組織及性能的影響
    6.4 鉬靶材微觀組織對濺射及薄膜的影響
        6.4.1 鉬靶材濺射后表面特征
        6.4.2 鉬靶材濺射薄膜的形貌及性能
    6.5 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀博士期間取得的主要成績



本文編號：3764879