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基于電位控制的分金液亞硫酸鈉深度還原技術(shù)研究

發(fā)布時間:2020-06-21 01:15
【摘要】:根據(jù)Au-Cl--SO32--H2O系中可能存在的電化學(xué)反應(yīng),通過熱力學(xué)手冊查出相關(guān)組份的熱力學(xué)數(shù)據(jù),并在298K下進(jìn)行大量的熱力學(xué)計算,得出Au-H2O系、Au-Cl--H2O系和H2SO3-H2O系的電化學(xué)反應(yīng)和ε與p H的表達(dá)式,作出了Au-H2O系、Au-Cl--H2O系和H2SO3-H2O系的電位-p H圖,同時也作出了H2SO3-H2O與Au-Cl--H2O系的重疊圖。圖形說明了在不同p H和電位條件下,各種物質(zhì)的熱力學(xué)穩(wěn)定區(qū)和發(fā)生反應(yīng)的可能性。結(jié)果表明:通過氯化處理后金的電位大大降低;作為還原劑的H2SO3體系的電位值明顯低于AuCl--H2O體系的電位值,且采用H2SO3進(jìn)行還原分金液控制p H=1.75效果最佳。通過對還原過程還原劑亞硫酸鈉溶液濃度的確定,分析影響還原分金液過程的因素,我們最終選取還原劑亞硫酸鈉的濃度為60g/L。從理論上確定還原過程的最佳溫度為30℃,還原過程的最佳酸度為1mol/L。當(dāng)電位約為505m V時,還原反應(yīng)結(jié)束;當(dāng)電位降到585m V以下時,金的還原率可以達(dá)到99%。本文用初始速率法研究了還原劑亞硫酸鈉還原分金液的反應(yīng)級數(shù),結(jié)果顯示反應(yīng)速率對H+是-0.74級,對Au3+是0.14級。同時研究了反應(yīng)溫度對反應(yīng)速率系數(shù)的影響,推導(dǎo)出活化能Ea為-56KJ·mol-1,這也說明了還原反應(yīng)隨著溫度的升高反應(yīng)速率變小,不利于反應(yīng)的進(jìn)行。因此,通過控制電位來還原分金液可以有效的降低還原劑亞硫酸鈉的消耗,降低成本,提高還原得到金粉的質(zhì)量。
【學(xué)位授予單位】:江西理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TF831
【圖文】:

實驗裝置圖


圖 2.1 實驗裝置圖化還原電位的測定分金液加入反應(yīng)器中。在與反應(yīng)器口大小相同的橡皮塞上打三個孔,其中兩個電極[29]和氧化還原電極,另一個用作加藥孔,在反應(yīng)開始前從此孔中加入所需將電極與精密 pH 儀的正負(fù)極相連,將 pH 儀的旋鈕轉(zhuǎn)至 mV 檔,打開攪拌裝應(yīng)的進(jìn)行,取不同的時間點記錄氧化還原電位的值。金液還原過程電位測定實驗裝置如圖 2.2 所示。①水銀溫度計 ②攪拌器③pH 值測定儀 ④氧化還原電位測定儀⑤水浴鍋 ⑥反應(yīng)器

分金,還原電位,電位控制,工藝流程


圖2.2分金液還原電位測定試驗裝置

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號:2723261

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