本課題以甘薯淀粉和綠豆淀粉為原料,將甘薯淀粉和綠豆淀粉分別在一定的超聲功率下進行處理。這項研究的目的是研究不同的超聲處理功率對未處理甘薯和綠豆淀粉的結(jié)構(gòu)和性能的影響,以觀察超聲波是否會對淀粉產(chǎn)生機械化學作用,以試圖生產(chǎn)出高質(zhì)量的淀粉產(chǎn)品,并且進一步研究超聲改性對甘薯淀粉粉條和綠豆淀粉粉條品質(zhì)的影響。（1）研究不同超聲處理功率對甘薯淀粉結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的影響。該試驗的結(jié)果表明,超聲波處理功率達100 W后,結(jié)晶度從34.7%降低到33.0%,淀粉顆粒表面變得粗糙,平面平均直徑增加,有序晶體區(qū)域逐漸被破壞,雙螺旋結(jié)構(gòu)變得疏松,水分子遷移速率增大,熱穩(wěn)定性和1047 cm^-1/1022 cm^-1比值下降,淀粉顆粒易于糊化（受力階段）。經(jīng)250 W超聲處理后,淀粉顆粒的表面出現(xiàn)了凸起,熱穩(wěn)定性、糊化焓值和1047 cm^-1/1022cm^-1比值有所升高（聚集階段）。經(jīng)400-600 W超聲處理后,淀粉顆粒嚴重變形且粘附的碎片增多,結(jié)晶度和熱穩(wěn)定性顯著降低,打破雙螺旋結(jié)構(gòu)所需的能量減少（團聚階段）。這些變化表明超聲... 

【文章來源】：山東農(nóng)業(yè)大學山東省

【文章頁數(shù)】：52 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

不同超聲處理功率甘薯淀粉顆粒的X-射線衍射圖

3.1.2 超聲處理功率對甘薯淀粉顆粒形貌的影響圖2的掃描電子顯微鏡圖顯示,甘薯淀粉顆粒不規(guī)則,大多數(shù)呈球形(圖2a),表面光滑,沒有碎片和孔洞。超聲處理功率達100 W后,一些淀粉顆粒的表面變得粗糙,小碎片剝落在表面(圖2b)。超聲處理功率達250 W后,淀粉分子的自由振動幅度得到改善,并且淀粉顆粒的表面活性增加。因此,具有較高表面活性的淀粉顆粒傾向于聚集,一些明顯的凸起淀粉表面形成凹陷顆粒,一些碎片粘附在表面(圖2c)。經(jīng)過功率400-600 W的超聲波處理后,淀粉顆粒變得更深,碎片附著在表面,淀粉顆粒的表面增加。原因是超聲波處理破裂并機械損壞淀粉顆粒,由于空化氣泡的破裂而引起高壓鄰近液體層的梯度和高局部速度,并產(chǎn)生剪切力,該剪切力能夠破壞顆粒,使淀粉顆粒嚴重變形。

3.1.3 超聲處理功率對甘薯淀粉顆粒分子結(jié)構(gòu)的影響紅外光譜清楚地反映了拉曼散射峰的強度和其他特征。圖3顯示,經(jīng)過不同的功率超聲處理后,甘薯淀粉的峰值位置沒有差異。在3443 cm-1附近有一個寬而強的吸收峰是O-H拉伸振動,并且位置更陡。2942 cm-1附近的強峰是C-H拉伸振動;雖然振動劇烈,但很難判斷混合物的位置。1646 cm-1附近的吸收峰是結(jié)合水的特征峰。1200-900?cm-1之間的峰主要相關到C-C和C-O拉伸,并且通常是高度耦合的,因此很難將單個頻帶分配給特定的振動。超聲波處理雖然沒有導致新基團的出現(xiàn),但對甘薯淀粉的晶體結(jié)構(gòu)和吸收峰強度有一定影響。


本文編號：3318647