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221. 紅外圖像中低層處理SoC通用模塊的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
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222. 基于安全SOC芯片藍(lán)牙讀卡器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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223. 基于改進(jìn)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)動(dòng)力電池SOC估計(jì)研究
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224. 紅外成像制導(dǎo)目標(biāo)檢測(cè)低層處理的SoC實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究
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225. 指紋識(shí)別模塊與加密微硬盤SOC接口的設(shè)計(jì)
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226. 基于可變參數(shù)電池模型的閉環(huán)SOC估計(jì)方法研究
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227. 低速電動(dòng)汽車鋰電池SOC算法研究及應(yīng)用
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228. 基于復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)的SOC芯片產(chǎn)業(yè)化模式研究
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229. 面向數(shù)字SoC芯片的單粒子效應(yīng)探測(cè)技術(shù)研究
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230. 動(dòng)力電池SOC估算方法工程化實(shí)現(xiàn)及對(duì)比分析
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