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121. Sn-Cu-Bi無(wú)鉛釬料界面化合物生長(zhǎng)行為研究
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122. Cu 6 Sn 5 納米顆粒復(fù)合無(wú)鉛釬料合金及焊點(diǎn)界面結(jié)構(gòu)研究
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123. 超聲波作用下Cu-Sn體系的溶解行為及界面反應(yīng)研究
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124. Sn基釬料填充泡沫Cu耐高溫互連材料制備工藝與性能研究
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125. Sn-Ag復(fù)合粉末低溫過(guò)渡液相連接Cu/Ag異基金屬
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126. 抗垢耐腐蝕Ni-P-亞微米Sn復(fù)合鍍層的制備及性能研究
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127. 超聲輔助泡沫Ni/Sn復(fù)合釬料釬焊T2紫銅接頭組織及性能研究
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128. 超聲輔助泡沫Ni/Sn復(fù)合釬料釬焊T2紫銅接頭組織及性能研究
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129. 摻雜Ni-Mn-Sn基磁性記憶合金的馬氏體相變與性能
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130. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭在熱循環(huán)下的電遷移行為
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