為獲得苦瓜葉片高溫脅迫狀態(tài)下表達(dá)的相關(guān)基因,本研究以高溫脅迫下苦瓜葉片為實(shí)驗(yàn)材料,采用Illumina HiSeq 2500高通量測序技術(shù)對(duì)正常溫度（26℃）和高溫脅迫（38℃）下苦瓜葉片轉(zhuǎn)錄測序后進(jìn)行組裝,再利用KEGG、Pfam、Swiss-Prot和NR數(shù)據(jù)庫平臺(tái)對(duì)熱激蛋白的相關(guān)功能基因篩選,共獲得24個(gè)熱激蛋白相關(guān)基因,包括得20個(gè)熱激蛋白基因、2個(gè)位于葉綠體中的小熱激蛋白以及2個(gè)熱激轉(zhuǎn)錄因子。聚類分析研究表明,涉及到熱激蛋白相關(guān)的20個(gè)Unigene廣泛分布于3大類中,其中c42567和c43094這兩個(gè)親緣關(guān)系最近;兩個(gè)小熱激蛋白c42963和c12133的親緣關(guān)系次之;c35683和c3040兩個(gè)熱激轉(zhuǎn)錄因子親緣關(guān)系最遠(yuǎn)。通過本次研究中獲取的24個(gè)熱激蛋白相關(guān)Unigene信息,有助于深入研究苦瓜耐高溫脅迫機(jī)理等提供數(shù)據(jù)信息。 

【文章來源】：分子植物育種. 2020,18(10)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：9 頁

【部分圖文】：

24個(gè)熱激蛋白相關(guān)Unigene親緣關(guān)系分析

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3360495