【目的】研究甜玉米莖稈強度性狀的遺傳模型,為甜玉米抗倒伏育種提供理論依據(jù)�！痉椒ā恳�2個莖稈強度差異較大的自交系T49(抗倒伏)和T56(易倒伏)為親本配制雜交組合,用"主基因+多基因混合遺傳模型"分析方法對甜玉米莖稈強度性狀進行分析�！窘Y(jié)果】莖稈穿刺強度最佳遺傳模型為D-0(1對加性-顯性主基因+加性-顯性-上位性多基因混合遺傳模型),BC₁、BC₂、F₂主基因遺傳率分別為74.07%,45.30%,57.78%;莖稈抗壓強度最佳遺傳模型為E-0(2對加性-顯性-上位性主基因+加性-顯性-上位性多基因混合遺傳模型),BC₁、BC₂、F₂主基因遺傳率分別為44.15%,40.83%,62.97%;莖稈彎折性能最佳遺傳模型為E-0(2對加性-顯性-上位性主基因+加性-顯性-上位性多基因混合遺傳模型),BC₁、BC₂、F₂主基因遺傳率分別為69.79%,40.89%,89.46%,3個性狀均以主...

【文章頁數(shù)】：10 頁

【文章目錄】：
1 材料與方法
    1.1 供試材料與田間試驗
    1.2 性狀調(diào)查
    1.3 數(shù)據(jù)分析原理
2 結(jié)果與分析
    2.1 甜玉米莖稈強度性狀表型觀察值的頻數(shù)分布
    2.2 甜玉米莖稈強度性狀最優(yōu)遺傳模型的確定
    2.3 甜玉米莖稈強度性狀最優(yōu)模型的遺傳參數(shù)
        2.3.1 莖稈穿刺強度性狀遺傳參數(shù)的估算
        2.3.2 莖稈抗壓強度性狀遺傳參數(shù)的估算
        2.3.3 莖稈彎折性能性狀遺傳參數(shù)的估算
3 討 論
4 結(jié) 論



本文編號：3825065