基于雙核DSP和FPGA的電力電子控制平臺(tái)開發(fā)
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【摘要】:隨著電力電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,電力電子開關(guān)器件逐漸由傳統(tǒng)的硅器件轉(zhuǎn)向以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶器件。新一代寬禁帶器件具有優(yōu)異的開關(guān)特性,通常工作的開關(guān)頻率較高,這對(duì)電力電子控制平臺(tái)提出了更高的要求。其不僅要有較高的運(yùn)算速度和控制精度,還需要大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高速通信,因此開發(fā)滿足新一代電力電子變換器控制需求的高性能電力電子控制平臺(tái)成為當(dāng)務(wù)之急。本文基于以上需求完成了控制平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì),采用DSP+FPGA作為控制平臺(tái)的硬件架構(gòu)。DSP采用TI公司專門為嵌入式控制設(shè)計(jì)的C2000系列的新成員F28M36,該芯片為DSP+ARM雙核架構(gòu),其中DSP內(nèi)核能很好的完成AD采樣、復(fù)雜算法運(yùn)算和PWM控制等功能,而ARM內(nèi)核可以實(shí)現(xiàn)對(duì)外通信和中斷管理。FPGA選用Altera公司的MAX10系列,上電瞬間即可工作,負(fù)責(zé)完成對(duì)實(shí)時(shí)性要求比較高的邏輯判斷,硬件短路保護(hù)和復(fù)雜時(shí)序控制等功能。本控制平臺(tái)采用先進(jìn)的EDA軟件Cadence設(shè)計(jì),該軟件設(shè)計(jì)規(guī)則嚴(yán)謹(jǐn)、功能強(qiáng)大,其電路軟件仿真工具能夠?qū)Ω咚僖蕴W(wǎng)、SPI、SSI等高速信號(hào)進(jìn)行信號(hào)完整性分析,保證高速信號(hào)可靠工作,縮短平臺(tái)開發(fā)周期。本論文完成了控制平臺(tái)中DSP和ARM內(nèi)核以及FPGA的功能驗(yàn)證程序編寫,采用VC編寫了基于TCP/IP通訊的上位機(jī)程序,使得控制平臺(tái)可以與上位機(jī)監(jiān)控軟件實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換,便于調(diào)試。最后,本論文對(duì)所設(shè)計(jì)的通用電力電子控制平臺(tái)的各項(xiàng)功能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,試驗(yàn)結(jié)果表明控制平臺(tái)可以滿足當(dāng)前電力電子變換器對(duì)控制平臺(tái)的要求,工作可靠。
【關(guān)鍵詞】:DSP FPGA ARM 控制系統(tǒng) 信號(hào)完整性
【學(xué)位授予單位】:北京交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TP273;TM76;TM73
【目錄】:
- 致謝5-6
- 摘要6-7
- ABSTRACT7-11
- 1 引言11-17
- 1.1 課題的背景及其重要意義11-12
- 1.2 控制平臺(tái)的架構(gòu)12-13
- 1.3 信號(hào)完整性分析13-14
- 1.4 主流PCB設(shè)計(jì)軟件及仿真工具比較14-15
- 1.5 本課題的主要工作和論文結(jié)構(gòu)安排15-17
- 2 電力電子控制平臺(tái)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)17-33
- 2.1 控制系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)17-18
- 2.2 DSP控制芯片18-20
- 2.3 FPGA芯片20-21
- 2.4 供電電源模塊21-24
- 2.5 AD采樣調(diào)理電路24-26
- 2.6 電平轉(zhuǎn)換模塊26-27
- 2.7 通信接口模塊27-31
- 2.7.1 RS-232通訊27-28
- 2.7.2 CAN通訊28-29
- 2.7.3 I2C通信29-30
- 2.7.4 以太網(wǎng)通信30-31
- 2.8 本章小結(jié)31-33
- 3 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)與仿真分析33-63
- 3.1 信號(hào)完整性仿真33-44
- 3.1.1 信號(hào)反射的概念與原理34-35
- 3.1.2 反射的計(jì)算35-36
- 3.1.3 解決反射問題的方法36-40
- 3.1.4 各種端接方案的仿真分析40-44
- 3.2 串?dāng)_分析與仿真44-52
- 3.2.1 串?dāng)_的概念與原理44-46
- 3.2.2 串?dāng)_仿真分析46-52
- 3.3 控制系統(tǒng)信號(hào)完整性仿真52-63
- 3.3.1 仿真前準(zhǔn)備52-54
- 3.3.2 關(guān)鍵信號(hào)仿真54-63
- 4 調(diào)試與應(yīng)用軟件開發(fā)63-73
- 4.1 上位機(jī)軟件開發(fā)63-66
- 4.1.1 上位機(jī)需求分析與實(shí)現(xiàn)方法63-64
- 4.1.2 上位機(jī)監(jiān)控軟件64-66
- 4.2 FPGA程序開發(fā)66-67
- 4.3 DSP程序開發(fā)67-69
- 4.4 基于LwIP的TCP/IP服務(wù)器程序開發(fā)69-71
- 4.5 本章小結(jié)71-73
- 5 控制平臺(tái)實(shí)驗(yàn)與功能驗(yàn)證73-81
- 5.1 AD采樣模塊測(cè)試73-74
- 5.2 通信模塊測(cè)試74-75
- 5.3 PWM模塊測(cè)試75-76
- 5.4 Ethernet通信測(cè)試76-77
- 5.5 上位機(jī)測(cè)試77-78
- 5.6 本章小結(jié)78-81
- 6 總結(jié)與展望81-83
- 6.1 總結(jié)81
- 6.2 展望81-83
- 參考文獻(xiàn)83-85
- 作者簡(jiǎn)歷及攻讀碩士/博士學(xué)位期間取得的研究成果85-89
- 學(xué)位論文數(shù)據(jù)集89
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,本文編號(hào):896034
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