本文關(guān)鍵詞：硅微振梁式加速度計(jì)抗溫漂的微結(jié)構(gòu)及工藝設(shè)計(jì)

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【摘要】：針對硅微振梁式加速度計(jì)輸出頻率隨環(huán)境溫度漂移的問題,提出了抗溫漂的硅微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法及相關(guān)工藝,降低了環(huán)境溫度對輸出的影響,在室溫條件即可達(dá)到一定精度。通過建立"硅-玻璃"和"玻璃-陶瓷"耦合模型,分析了造成硅微振梁式加速度計(jì)溫度漂移的原因。然后提出了"抗溫漂耦合設(shè)計(jì)"的微結(jié)構(gòu)和"半粘結(jié)封裝"的封裝工藝,降低了耦合模型中的理論溫漂。利用加工出的原理樣機(jī)進(jìn)行實(shí)驗(yàn),結(jié)果顯示,采用抗溫漂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及封裝工藝的原理樣機(jī),輸出頻率的溫漂系數(shù)為-3.5×10-6/℃,室溫下零偏穩(wěn)定性為72.0μg。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了抗溫漂理論的可行性,可以滿足室溫下高精度硅微振梁式加速度計(jì)的設(shè)計(jì)要求。
【作者單位】： 清華大學(xué)精密儀器系精密測試技術(shù)及儀器國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 硅微振梁式加速度計(jì) 溫度漂移 抗溫漂耦合設(shè)計(jì) 半粘結(jié)封裝
【基金】：國家十二五預(yù)研資助項(xiàng)目(51309020201)
【分類號】：TH824.4
【正文快照】： 不同于傳統(tǒng)硅微電容式加速度計(jì),硅微振梁式加速度計(jì)工作于諧振狀態(tài),系統(tǒng)能量損耗小,同時(shí)加速度的微小變化對系統(tǒng)的諧振頻率即可產(chǎn)生明顯的影響,這使得諧振式加速度計(jì)相較電容式加速度計(jì)具有功耗低、精度高等特點(diǎn),故近年來硅微振梁式加速度計(jì)成為國內(nèi)外的研究熱點(diǎn)。目前美國Dra

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：683171