發(fā)布時間：2017-05-17 23:11

  本文關(guān)鍵詞：封閉環(huán)境溫度壓力檢測系統(tǒng)的研制，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：滅菌消毒自從醫(yī)療，制藥，食品等領(lǐng)域的發(fā)展開始，一直都是人們討論的一大熱點(diǎn)。特別是隨著人們對于食品飲食衛(wèi)生、醫(yī)療設(shè)備清潔、實用藥物安全等一系列問題的關(guān)注程度的提升，國內(nèi)外許許多多的相關(guān)設(shè)備也因此得到了大規(guī)模的應(yīng)用。滅菌消毒，需要對密閉容器內(nèi)部的溫度壓力等參數(shù)進(jìn)行檢測，用來確定該過程是否達(dá)到所需的標(biāo)準(zhǔn)。不光是滅菌消毒，在其他一系列密閉容器檢測中，怎樣對容器里的溫度壓力雙指標(biāo)進(jìn)行檢測，一直以來都是困擾廣大科學(xué)工作者的難點(diǎn)。所以研究一種新型有效的密封容器的方法和裝置有著非常重要的意義。本文研究的主要內(nèi)容包括以下四個部分： 首先，概述封閉環(huán)境檢測技術(shù)在國內(nèi)外各領(lǐng)域的發(fā)展情況，并著重對現(xiàn)今封閉環(huán)境的溫度壓力檢測方法及相關(guān)設(shè)備的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)其檢測特點(diǎn)，研制出一套能在該領(lǐng)域有效準(zhǔn)確檢測的系統(tǒng)，并詳細(xì)論述了該系統(tǒng)的設(shè)計方案以及構(gòu)成。該系統(tǒng)有助于解決現(xiàn)今在封閉環(huán)境下檢測的難題。 接著，基于上述檢測系統(tǒng)，設(shè)計了該系統(tǒng)的硬件電路：對系統(tǒng)硬件的各個模塊的設(shè)計進(jìn)行了詳細(xì)地論述，給出系統(tǒng)各模塊的工作流程圖。 然后，根據(jù)上述檢測系統(tǒng)，設(shè)計了系統(tǒng)的軟件，包括系統(tǒng)下位機(jī)軟件和系統(tǒng)上位機(jī)操作軟件，給出了系統(tǒng)下位機(jī)軟件的程序工作圖，并詳細(xì)介紹了系統(tǒng)操作軟件的構(gòu)成，給出各個操作界面的程序框圖。 其次，選擇了系統(tǒng)溫度壓力檢測的傳感器，，對傳感器進(jìn)行了精確地標(biāo)定工作，并對整套檢測系統(tǒng)做了一系列驗證實驗。實驗證明，研制的這套系統(tǒng)可以較好地在封閉環(huán)境進(jìn)行檢測工作，彌補(bǔ)現(xiàn)有檢測設(shè)備的缺陷。 最后，本文對所做工作進(jìn)行了階段性總結(jié)，并提出了下一步的工作設(shè)想。
【關(guān)鍵詞】：封閉環(huán)境 溫度壓力檢測 低功耗 非實時性檢測
【學(xué)位授予單位】：天津大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2012
【分類號】：TH812
【目錄】：

• 中文摘要3-4
• ABSTRACT4-5
• 目錄5-7
• 第一章 緒論7-15
• 1.1 課題來源7
• 1.2 課題研究的目的及意義7-9
• 1.3 封閉環(huán)境下溫度壓力檢測技術(shù)綜述9-12
• 1.3.1 封閉環(huán)境檢測的發(fā)展現(xiàn)狀9-10
• 1.3.2 封閉環(huán)境下溫度壓力檢測研究現(xiàn)狀10-12
• 1.4 本論文主要工作12-13
• 1.5 本文內(nèi)容簡介13-15
• 第二章 溫度壓力檢測系統(tǒng)總體方案15-26
• 2.1 溫度壓力檢測系統(tǒng)概述15-18
• 2.2 系統(tǒng)組成及工作原理18-24
• 2.2.1 溫度壓力記錄器的原理與設(shè)計18-20
• 2.2.2 智能轉(zhuǎn)換盒的原理與設(shè)計20-23
• 2.2.3 上位計算機(jī)23
• 2.2.4 系統(tǒng)隔熱套23-24
• 2.3 系統(tǒng)精度分配方案24-25
• 2.4 本章小結(jié)25-26
• 第三章 溫度壓力檢測系統(tǒng)的硬件設(shè)計26-39
• 3.1 系統(tǒng)記錄器控制模塊的設(shè)計26-30
• 3.1.1 控制主芯片 MSP430 簡介26-27
• 3.1.2 MSP430AD 時鐘模塊的設(shè)計與實現(xiàn)27-28
• 3.1.3 MSP430 通信模塊的設(shè)計與實現(xiàn)28-29
• 3.1.4 MSP430AD 轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計與實現(xiàn)29-30
• 3.2 系統(tǒng)溫度壓力各模塊的設(shè)計30-35
• 3.2.1 系統(tǒng)傳感器的選擇31-32
• 3.2.2 系統(tǒng)溫度壓力采集電路的設(shè)計32-34
• 3.2.3 系統(tǒng)采集信號的放大與濾波34-35
• 3.3 系統(tǒng)數(shù)據(jù)存儲模塊35-36
• 3.4 系統(tǒng)穩(wěn)壓模塊36-37
• 3.5 本章小結(jié)37-39
• 第四章 系統(tǒng)軟件設(shè)計39-53
• 4.1 系統(tǒng)記錄器程序設(shè)計39-42
• 4.1.1 系統(tǒng)通信數(shù)據(jù)幀的設(shè)計40-41
• 4.1.2 記錄器 ADC 數(shù)據(jù)采集的程序設(shè)計41
• 4.1.3 記錄器數(shù)據(jù)存儲與讀取的程序設(shè)計41-42
• 4.2 計算機(jī)操作軟件的設(shè)計42-52
• 4.2.1 VB 語言與 Access 數(shù)據(jù)庫之間的聯(lián)接42-43
• 4.2.2 數(shù)據(jù)評估算法43-46
• 4.2.3 系統(tǒng)操作軟件界面介紹46-52
• 4.3 本章小結(jié)52-53
• 第五章 系統(tǒng)標(biāo)定與性能實驗53-68
• 5.1 系統(tǒng)傳感器的標(biāo)定53-61
• 5.1.1 系統(tǒng)溫度測量標(biāo)定54-60
• 5.1.2 系統(tǒng)壓力測量標(biāo)定60-61
• 5.2 系統(tǒng)采集精度驗證實驗61-66
• 5.2.1 系統(tǒng)溫度測量精度驗證試驗61-64
• 5.2.2 系統(tǒng)壓力測量精度驗證試驗64-66
• 5.3 系統(tǒng)耐溫耐壓實驗66-67
• 5.4 系統(tǒng)記錄器低功耗測試67
• 5.5 本章小結(jié)67-68
• 第六章 結(jié)論與展望68-70
• 6.1 結(jié)論68-69
• 6.2 展望69-70
• 參考文獻(xiàn)70-74
• 發(fā)表論文和參加科研情況說明74-75
• 致謝75

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：374685