目的介紹手術(shù)動(dòng)力設(shè)備的電磁兼容測(cè)試方法,為多功能手術(shù)動(dòng)力設(shè)備測(cè)試提供指引。方法通過對(duì)常見手術(shù)動(dòng)力設(shè)備的不同功能逐一測(cè)試得出的結(jié)果進(jìn)行比對(duì),分析不同功能在同一檢測(cè)項(xiàng)目中的差異。結(jié)果傳導(dǎo)發(fā)射（Conduction Emission,CE）與負(fù)載引起的功率變化有關(guān),輻射發(fā)射（Radiation Ernission,RE）與負(fù)載引起的功率變化無必然聯(lián)系。靜電放電（Electrostatic Discharge,ESD）與負(fù)載刀頭到設(shè)備輸入插口的插入損耗有關(guān)。結(jié)論可選擇輸入功率較大的負(fù)載進(jìn)行CD和RE測(cè)試;電路原理不明確時(shí),還可通過頻譜儀預(yù)測(cè)判斷后,選擇出現(xiàn)最大幅值的負(fù)載進(jìn)行RE測(cè)試;ESD測(cè)試選擇插入損耗最小的負(fù)載測(cè)試;其余抗擾度項(xiàng)目可選取任一負(fù)載測(cè)試。 

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
引言
1 發(fā)射試驗(yàn)
    1.1 測(cè)試設(shè)備
    1.2 被測(cè)設(shè)備信息
    1.3 測(cè)試方案
    1.4 測(cè)試結(jié)果
    1.5 分析
2 抗擾度試驗(yàn)
    2.1 測(cè)試設(shè)備
    2.2 測(cè)試方案
    2.3 測(cè)試結(jié)果
    2.4 分析
3 總結(jié)


【參考文獻(xiàn)】：
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